sous-systeme
Publié le 21-09-2023 par Francois Gauthier
Dans ce white paper en anglais sur dix pages, ADLink explique en détail, avec de nombreux graphiques à l’appui, l’apport de la puce-système Ampere Altra à architecture 64 bits Armv8.2+ de l’américain Ampere Computing. Un SoC doté de...
Publié le 21-09-2023 par Pierrick Arlot
Sous la référence Type 2EG, la société Murata ajoute à son portefeuille un module radio Bluetooth Low Energy présenté comme le moins gourmand en énergie du secteur. Architecturé autour de la puce-système compatible Bluetooth 5.2...
Publié le 19-09-2023 par Francois Gauthier
Foundries.io, jeune société britannique qui propose des solutions de développement et de déploiement "cloud-native" destinées à sécuriser les objets connectés et les équipements en périphérie de réseau...
Publié le 18-09-2023 par Francois Gauthier
Avec le kit de conception Calypso IoT, la société germanique Würth Elektronik eiSos, fabricant de composants et sous-systèmes électroniques, présente un kit d’évaluation doté d’un micrologiciel préinstallé qui permet de...
Publié le 15-09-2023 par Francois Gauthier
Traduire sans contact les mouvements de la main en commandes, tel est l’objectif visé par la carte additionnelle au format Click Board (référencée IR Gesture 3 Click) mise au point la firme serbe MikroElektronika.
Cette carte s’appuie sur le circuit...
Publié le 13-09-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] L’entreprise d’origine britannique Laird Connectivity, spécialiste des modules de communication sans fil et des produits pour l'Internet des objets (IoT), s’est associée à la société...
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Publié le 13-09-2023 par Francois Gauthier
Le fabricant de cartes et modules pour l’embarqué Congatec apporte à ses modèles COM Express Type 6 Compact (à l'instar du modèle conga-TC570r) la certification CEI 60068. Celle-ci qualifie désormais ces modules pour une utilisation dans des...
Publié le 12-09-2023 par Pierrick Arlot
Samsung Electronics a annoncé durant l’été avoir lancé la production en série de ses mémoires compatibles Universal Flash Storage (UFS) 3.1 conçues pour le marché automobile et optimisées pour les systèmes...
Publié le 11-09-2023 par Pierrick Arlot
A l’instar d’autres fournisseurs de modules de connectivité radio pour l’Internet des objets comme Fibocom, Quectel ou Murata, le suisse u-blox se positionne aujourd’hui sur le marché des modèles aptes à assurer des communications à la fois...
Publié le 07-09-2023 par Francois Gauthier
Après avoir bouclé en juin 2022 une levée de fonds de 32 millions de dollars (menée par Bosch Ventures et incluant Renesas, voir notre article), la firme de droit suisse Arduino, qui détient la marque éponyme et qui fournit des plates-formes...
Publié le 06-09-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] L’entreprise d’origine britannique Laird Connectivity, spécialiste des modules de communication sans fil, des antennes intégrées et des produits pour l'Internet des objets (IoT), a annoncé durant...
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Publié le 05-09-2023 par Pierrick Arlot
[APPLICATION KIOXIA] Avec les architectures électrique/électronique (E/E) de domaine, zonale et centrale en cours de développement dans le secteur automobile, le choix de la mémoire flash est une...
