sous-systeme

White paper L'Embarqué ADLink
Dans ce white paper en anglais sur dix pages, ADLink explique en détail, avec de nombreux graphiques à l’appui, l’apport de la puce-système Ampere Altra à architecture 64 bits Armv8.2+ de l’américain Ampere Computing. Un SoC doté de...

Murata-BLE
Sous la référence Type 2EG, la société Murata ajoute à son portefeuille un module radio Bluetooth Low Energy présenté comme le moins gourmand en énergie du secteur. Architecturé autour de la puce-système compatible Bluetooth 5.2...

Foundies.io coopère avec Arduino
Foundries.io, jeune société britannique qui propose des solutions de développement et de déploiement "cloud-native" destinées à sécuriser les objets connectés et les équipements en périphérie de réseau...

Würth Elektronik Kit Calypso IoT
Avec le kit de conception Calypso IoT, la société germanique Würth Elektronik eiSos, fabricant de composants et sous-systèmes électroniques, présente un kit d’évaluation doté d’un micrologiciel préinstallé qui permet de...

Carte reconnaissance gestuelle IR Gesture 3 Click de MikroElektronika
Traduire sans contact les mouvements de la main en commandes, tel est l’objectif visé par la carte additionnelle au format Click Board (référencée IR Gesture 3 Click) mise au point la firme serbe MikroElektronika. Cette carte s’appuie sur le circuit...

Laird-Wirepas
[EDITION ABONNES] L’entreprise d’origine britannique Laird Connectivity, spécialiste des modules de communication sans fil et des produits pour l'Internet des objets (IoT), s’est associée à la société...
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Module COM Express Type 6 durci conga-TC570r de congatec
Le fabricant de cartes et modules pour l’embarqué Congatec apporte à ses modèles COM Express Type 6 Compact (à l'instar du modèle conga-TC570r) la certification CEI 60068. Celle-ci qualifie désormais ces modules pour une utilisation dans des...

Samsung UFS 3.1
Samsung Electronics a annoncé durant l’été avoir lancé la production en série de ses mémoires compatibles Universal Flash Storage (UFS) 3.1 conçues pour le marché automobile et optimisées pour les systèmes...

u-blox satellite
A l’instar d’autres fournisseurs de modules de connectivité radio pour l’Internet des objets comme Fibocom, Quectel ou Murata, le suisse u-blox se positionne aujourd’hui sur le marché des modèles aptes à assurer des communications à la fois...

Arduino lève 22 millions de dollars
Après avoir bouclé en juin 2022 une levée de fonds de 32 millions de dollars (menée par Bosch Ventures et incluant Renesas, voir notre article), la firme de droit suisse Arduino, qui détient la marque éponyme et qui fournit des plates-formes...

Tungsten300
[EDITION ABONNES] L’entreprise d’origine britannique Laird Connectivity, spécialiste des modules de communication sans fil, des antennes intégrées et des produits pour l'Internet des objets (IoT), a annoncé durant...
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Kioxia SDV
[APPLICATION KIOXIA] Avec les architectures électrique/électronique (E/E) de domaine, zonale et centrale en cours de développement dans le secteur automobile, le choix de la mémoire flash est une...