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Tribune de FTP « Jumeau numérique et IA industrielle à l’avant-garde de la prochaine ère de la fabrication intelligente »
[TRIBUNE de Christophe SCHWANEGEL] Aujourd'hui, les industriels évoluent dans un environnement de plus en plus numérisé et hyperconnecté, générant des volumes massifs de données. Le défi ne consiste plus...

L'Embarqué White paper ADLink les modules processeur pour relever les défis liés aux drones de nouvelle génération
Le marché des drones a connu une forte croissance ces dernières années, portée notamment par l'émergence de l’intelligence artificielle (IA), l'évolution des plateformes de calcul haute performance en périphérie de réseau...

Application Synaptics " Pourquoi le traitement "IA-natif" est-il essentiel dans l’Edge ?""
[APPLICATION SYNAPTICS] En matière d'intelligence artificielle (IA), le choix de l'approche la plus rentable dépend des ressources informatiques disponibles qui varient d'une application à l'autre. Plus l’on dispose...

Infineon renforce son écosystème logiciel autour de ses futurs microcontrôleurs à coeur RISC-V
Récemment, le fournisseur de semiconducteurs allemand Infineon a annoncé l’enrichissement de son portefeuille de logiciels Drivecore avec trois nouveaux modules, conçus pour simplifier et accélérer le développement de véhicules pilotés...

Etude Reichelt 2026 Robotique PME industrielles - cobots
Les cobots - robots collaboratifs - sont en train de gagner du terrain dans les industries françaises, tel est le constat de la dernière étude sur la robotique en France réalisée par le distributeur allemand reichelt elektronik, menée par l'institut...

Arrow lance le Digital Test Drive
Le distributeur Arrow Electronics lance le “Digital Test Drive”, un nouveau service de test en ligne autorisant les développeurs à évaluer des plateformes matérielles rapidement, et par voie de conséquence à réduire les coûts et...


Etude Omdia IoT cellulaire 2026-2035 dominé par l'automobile
[EDITION ABONNES] D’après la dernière étude de la société d’analyse de marché Omdia, le trafic de données issu des connexions IoT cellulaires devrait atteindre 218,6 exaoctets d’ici 2035. Une...
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Application Tria Technologies "Comment sélectionner le bon module de calcul pour les systèmes embarqués"
[APPLICATION TRIA TECHNOLOGIES] Le choix de modules de calcul embarqués à haute performance et à faible consommation d’énergie disponibles pour les développeurs n’a jamais été aussi large. Ces...

L'Alliance MIPI  lance un groupe travail sur l'IA physique et les robots humanoïdes
L'Alliance MIPI, organisation internationale qui élabore des spécifications normalisant les interfaces filaires pour les appareils mobiles et autres écosystèmes connectés, annonce ce jour la création d'un groupe de travail sur l'IA physique...

Altair finlaise sa scission de Sony Semiconducteur Solutions
La société de droit israélien Altair semiconductor focalisée sur la fourniture de circuits intégrés radio pour les technologies LTE, LTE-M et/ou NB-IoT destinés au marché de l'Internet des objets (IoT), annonce avoir...

congatec module processeur conga-TC300 doté d'un processeur Intel Wild Lake
Avec le module processeur au standard COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) référencé conga-TC300, la société allemande congatec , fournisseur de briques matérielles pour le domaine de l’embarqué, installe le processeur Intel Core...

Application Microchip "La technologie IGBT7 pour avoir puissance, performances et précision"
[APPLICATION MICROCHIP] La nouvelle technologie des circuits IGBT - insulated-gate bipolar transistor pour transistor bipolaire à grille isolée - à savoir les IGBT7 affichent par rapport à ses devancières des...