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Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

Quectel modules KGM133S Matter-over-thread
Destiné à équiper des solutions innovantes pour des applications telles que les serrures connectées, les capteurs et l'éclairage intelligents, le module de connectivité KGM133S du chinois Quectel, un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de...

congatec et Qualcomm collaborent sur l'implantation de processeurs IQ-X sur des modules COM HPC Mini
La firme allemande congatec, fournisseur de technologies matérielles et logicielles pour l’embarqué annonce la mise en place d’une collaboration technologique avec l’américain Qualcomm Technologies, en vue d’accélérer la commercialisation...

We"binaire Innodisk et Qualcomm sur l'IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

L'Embarqué White Paper Silicon Motion Disques Ferri-UFS pour l'automobile
Au centre de la révolution automobile actuelle qui transforme les véhicules en environnements intelligents et réactifs - navigation en temps réel, assistants à commande vocale, systèmes d'infodivertissement immersifs, systèmes avancés...

Ceva collabore avec EmbedUR sur l'IA embarquée
La société américaine Ceva, fournisseur de blocs d’IP en silicium et de logiciels pour l’Edge Computing, annonce un partenariat avec son compatriote embedUR systems, société d'ingénierie installée dans la Silicon Valley,...


Arduino Nesso 1
L'Arduino Nesso N1 annoncée par la firme Arduino, désormais dans le giron de Qualcomm, est un kit de développement d'applications de l'IoT architecturé autour du microcontrôleur ESP32-C6 d’Espressif, un processeur RISC-V monocœur 32 bits...

Quectel cartes ordinateur  QSM368Z, QSM560DR et QSM668SR.
La firme chinoise Quectel Wireless Solutions, un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de connexion radio pour l’IoT, lance sur le marché une série de trois ordinateurs monocartes intelligents (SBC, Single Board Computer), les QSM368Z, QSM560DR et QSM668SR. Ces...

Grinn carte de développment GenioBoard fondée sur un processeur Gebio 700 de Mediatek
La firme polonaise Grinn, entreprise spécialisée dans la conception et le développement de solutions IoT et embarquées, après avoir lancé récemment des cartes SoM (System On Module) architecturées autour des processeurs Genio 500 et 700...

Vita 93 QMC
Annoncée plus ou moins officiellement début 2024, la spécification VITA 93 relative à des modules mezzanine de petit format, après un long processus de révision, vient d’être officiellement ratifiée conjointement par le Vita (VME Trade...

Pickering cartes de commutation
La firme anglaise Pickering Interfaces, fournisseur de solutions modulaires de commutation et de simulation de signaux pour les tests et vérifications de systèmes électroniques, lance une gamme de modules de commutation en châssis aux standards PXI et PXI Express (PXIe)...

Digi Module Digi XBee 3 Global LTE Cat 4
Le fournisseur américain de produits et services de connectivité pour l’Internet des objets (IoT) Digi International, lance un modem de connexion cellulaire, le Digi XBee 3 Global LTE Cat 4, spécifiquement destiné aux applications IoT. Avec en ligne de mire une...