sous-systeme

Application Nordic Vers une extension de l’IoT aux orbites terrestres
[APPLICATION NORDIC SEMICONDUCTOR] L’IoT cellulaire permet de mettre en œuvre des milliards d’applications à haut débit et faible latence dans des endroits où la connectivité sans fil à faible portée...

Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui s'est déroulé le jeudi 27 novembre a fourni un...

Taoglas Antenna Integrator
Les capacités et options de modélisation fondées sur l’IA du fournisseur irlandais de solutions RF et d'antennes pour l’IoT Taoglas, s’inscrit dans les tendances mises en évidence par la récente analyse du marché des antennes d'ABI...

Oledcomm chois par le CNES pour LUCI, un terminal de communications optiques spatiales
La société française Oledcomm, spécialiste des communications optiques et connue pour son expertise dans le domaine du Li-Fi, annonce avoir été choisi par le Centre national d'études spatiales (CNES), dans le cadre du programme France 2030, afin...

Application IA avec Tria Techologies et Qualcomm
[APPLICATION TRIA TECHNOLOGIES] La synergie mise en place entre Tria Technolgies, une société et une marque du distributeur Avnet, et Qualcomm permet de bénéficier d’une accélération de l’implantation...

Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...


Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

Quectel modules KGM133S Matter-over-thread
Destiné à équiper des solutions innovantes pour des applications telles que les serrures connectées, les capteurs et l'éclairage intelligents, le module de connectivité KGM133S du chinois Quectel, un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de...

congatec et Qualcomm collaborent sur l'implantation de processeurs IQ-X sur des modules COM HPC Mini
La firme allemande congatec, fournisseur de technologies matérielles et logicielles pour l’embarqué annonce la mise en place d’une collaboration technologique avec l’américain Qualcomm Technologies, en vue d’accélérer la commercialisation...

We"binaire Innodisk et Qualcomm sur l'IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

L'Embarqué White Paper Silicon Motion Disques Ferri-UFS pour l'automobile
Au centre de la révolution automobile actuelle qui transforme les véhicules en environnements intelligents et réactifs - navigation en temps réel, assistants à commande vocale, systèmes d'infodivertissement immersifs, systèmes avancés...

Ceva collabore avec EmbedUR sur l'IA embarquée
La société américaine Ceva, fournisseur de blocs d’IP en silicium et de logiciels pour l’Edge Computing, annonce un partenariat avec son compatriote embedUR systems, société d'ingénierie installée dans la Silicon Valley,...