Matériel & systèmes
Publié le 24-04-2024 par Francois Gauthier
FPSC (Future Proof Solder Core). Tel est le nom choisi par l'allemand Phytec, concepteur de cartes, modules et sous-systèmes destinés au marché de l’embarqué, pour un nouveau standard de modules processeurs à souder.
Afin de mettre cette annonce dans...
Publié le 24-04-2024 par Pierrick Arlot
Parmi les avantages bien connus que peut apporter l’interface USB aux conceptions embarquées figurent en bonnes places sa compatibilité avec de multiples équipements, son protocole de communication efficace et ses capacités à véhiculer les mises...
Publié le 24-04-2024 par Pierrick Arlot
Mi-avril, à l’occasion du salon Embedded World 2024, le fabricant canadien de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour l’embarqué Connect Tech, dont les produits sont disponibles dans l’Hexagone auprès des distributeurs et...
Publié le 23-04-2024 par Pierrick Arlot
Sous la référence xG22E, la société de semi-conducteurs Silicon Labs lève le voile sur sa première familles de puces-systèmes (SoC) à connectivité radio conçues pour fonctionner dans l'enveloppe énergétique...
Publié le 22-04-2024 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Dans la foulée de l’annonce par Intel, à l’occasion du salon Embedded World 2024, de la famille Atom x7000RE (au nom de code Amston Lake), plusieurs fournisseurs de cartes embarquées ont dévoilé des...
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Publié le 19-04-2024 par Francois Gauthier
Un mois après sa levée de fonds de 15 millions d’euros, la jeune société Greenerwave, spécialiste des technologies de contrôle des ondes électromagnétiques, a dévoilé un premier terminal utilisateur de communications par...
Publié le 18-04-2024 par Francois Gauthier
L’américain Efinix, concepteur de circuits logiques programmables, a profité de la caisse de résonance du salon Embedded World 2024 pour annoncer la disponibilité en accès anticipé de sa dernière puce en date, le Titanium Ti375.
Ce FPGA,...
Publié le 18-04-2024 par Pierrick Arlot
Spécialiste des produits et services de connectivité pour l’Internet des objets (IoT), la société Digi International a présenté sur le salon Embedded World 2024 un module processeur soudable de 30 x 30 mm architecturé sur la puce-système...
Publié le 18-04-2024 par Pierrick Arlot
A l’occasion du salon Embedded World 2024, la société Ceva, qui commercialise sous licence et sous forme d’IP des technologies de détection intelligente et de connectivité sans fil, a lancé sous le nom de Ceva-Waves Links une nouvelle famille de...
Publié le 17-04-2024 par Francois Gauthier
Dans sa volonté d’aller résolument vers le domaine des systèmes intelligents de périphérie de réseau (edge) intégrant de l’intelligence artificielle, Qualcomm multiplie les collaborations en vue d’imposer ses architectures de...
Publié le 17-04-2024 par Francois Gauthier
Estampillé S32N55, le premier membre de la famille S32N des processeurs conçus pour la plateforme ouverte S32 CoreRide dévoilée récemment par NXP (voir notre article) et destinée aux développements des véhicules définis par logiciel a...
Publié le 17-04-2024 par Pierrick Arlot
Connu pour ses puces-systèmes compatibles Wi-Fi, Bluetooth et Bluetooth Low Energy ESP32, Espressif Systems continue d’étoffer son catalogue de microcontrôleurs bâtis sur le jeu d’instructions RISC-V. Cette fois-ci, la firme chinoise élargit sa gamme...
