Matériel & systèmes

SiFive lance l'IP RISC-V P570 Gen 3
Le fournisseur américain de blocs de propriété intellectuelle (IP) pour le RISC-V SiFive, qui vient de réussir une levée de fonds de près de 400 millions d’euros, lance le cœur de processeur P570 Gen 3 dont l’originalité est...

Application Microchip "La technologie IGBT7 pour avoir puissance, performances et précision"
[APPLICATION MICROCHIP] La nouvelle technologie des circuits IGBT - insulated-gate bipolar transistor pour transistor bipolaire à grille isolée - à savoir les IGBT7 affichent par rapport à ses devancières des...

Application Silicon Labs "  Disjoncteurs intelligents : prochaine étape de l’évolution de la maison connectée ?"
[APPLICATION SILICON LABS] Les semi-conducteurs ont apporté des avantages dans de nombreux domaines, des appareils de cuisine jusqu’aux véhicules automobiles. Ces dernières années, l’un des éléments...

Application Texas Instruments  "Comment l’Ethernet accélère la transition vers les véhicules définis par logiciel"
[APPLICATION TEXAS INSTRUMENTS] Une architecture en zones et l’Ethernet représentent l’avenir des réseaux dans les véhicules. Cependant, les nouvelles fonctionnalités des véhicules, ainsi que la transition vers le...

L'Embarqué White paper ADLink les modules processeur pour relever les défis liés aux drones de nouvelle génération
Le marché des drones a connu une forte croissance ces dernières années, portée notamment par l'émergence de l’intelligence artificielle (IA), l'évolution des plateformes de calcul haute performance en périphérie de réseau...

Application Tria Technologies "Comment sélectionner le bon module de calcul pour les systèmes embarqués"
[APPLICATION TRIA TECHNOLOGIES] Le choix de modules de calcul embarqués à haute performance et à faible consommation d’énergie disponibles pour les développeurs n’a jamais été aussi large. Ces...


congatec module processeur conga-TC300 doté d'un processeur Intel Wild Lake
Avec le module processeur au standard COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) référencé conga-TC300, la société allemande congatec , fournisseur de briques matérielles pour le domaine de l’embarqué, installe le processeur Intel Core...

Advantech calculateur industriel MIC 743 à base de Jetson Thor de Nvidia
Le fournisseur taïwanais de briques matérielles et logicielles pour l’embarqué Advantech annonce avec la série des calculateurs MIC-AI, un équipement architecturé autour d’un module Jetson Thor de Nvidia et conçu pour prendre en charge les...

Application CINCH "Anatomie d'une interconnexion en axe Z sans soudure pour l'électronique aérospatiale et de défense"
[APPLICATION CINCH] Dans les environnements où les contraintes d'intégration sont strictes et les marges de fiabilité faibles, l'interface d'axe Z devient un élément déterminant de l'architecture du...

Analog Devices annionce le bus audi pour l'automobile A²B 2.0
Le fournisseur américain de semi-conducteur Analog Devices annonce que son bus audio pour l’automobile baptisé A²B (Automotive Audio Bus) dans sa version 2.0 est désormais en production, avec notamment la série des circuits ADAA245x. Cette nouvelle...

Carte Coral Dev Bpard de Synaptics, Google, RS et Grinn
Le fournisseur américain de semi-conducteurs Synaptics, a profité de la tenue du salon Embedded World 2026 en mars dernier, pour lancer la carte de développement Coral, en édition limitée, développée en partenariat avec le distributeur RS et la firme...

u-blox palte-forme GNSS F11
Présenté en avant première lors de la tenue du salon Embedded Worild 2026 et disponible à la fin de ce semestre, la plate-forme de positionnement par satellite F11 du suisse u-blox, spécialiste des technologies de positionnement et de communication radio courte,...