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AMK Kit d’évaluation SCU35 d’AMD pour Spartan UltraScale+
Disponible dès maintenant, le kit d’évaluation SCU35 d’AMD pour son circuit Spartan UltraScale+ se veut une plateforme abordable (moins de 250 dollars) pour tous les développeurs qui souhaitent accélérer la mise au point d’applications...

IoT Analytics marché Wi Fi pour l'IoT à 4,8 milliards de dollars d'ici 2030
[EDITION ABONNES] Selon un récent rapport de la société d’analyse économique IoT Analytics intitulé “Wireless IoT Connectivité Chipset MArket Report 2025-2030 ” le marché des puces Wi-Fi...
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Qualcomm Du prototype à la production
[APPLICATION QUALCOMM] La mise en production d’un prototype, ou "productisation" pour utiliser un néologisme, est un défi et le restera. Cependant, un cadre pour les données intégré à un ensemble...

Linux 6.18
Deux mois après la sortie de la version 6.17 de Linux, la version 6.18 du noyau de ce système d’exploitation ouvert vient d’être publiée par Linus Torvalds, avec comme trait marquant dans cette nouvelle mouture l’intégration de...

Telit Cinterion deviceWISE Intelligence Suite
Avec deviceWISE Intelligence Suite, l’américain Telit Cinterion (*), spécialiste des modules de connectivité sans fil et des plates-formes de service pour le marché de l’Internet des objets (IoT), étend l'intelligence artificielle (IA) à...

Aaeon module COM Express ARCHC6 à base d'Intel Core Ultra 9
Ciblant les applications d’intelligence artificielle (IA) en périphérie de réseau (Edge), telles que les équipements d'imagerie et l'inspection optique automatisée, le module processeur au standard COM Express Type 6 référencé...


Appli Mouser Matter 12 25
[APPLICATION MOUSER] La domotique entre dans une nouvelle ère, où commodité et connectivité convergent avec responsabilité environnementale. Des standards comme Matter éliminent les cloisonnements qui fragmentaient...

L'ultra-large bande (UWB) de nouvelle génération alimentera jusqu’à 1,4 milliard d'appareils d'ici 2030
[EDITION ABONNES] La technologie de communication sans fil UWB (Ultra Wide Band, ultra-large bande) est en passe de venir une solution de connectivité radio majeure dans les systèmes embarqué, procurant des avantages uniques par rapport...
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United Micro et Ceva collaborent sur une puce 5G RedCap pour l'automobile
La firme chinoise United Micro Technology, spécialiste en solutions IoT cellulaires, et l’américain Ceva qui délivre sous forme d’IP des technologies de connectivité sans fil, ont décidé de collaborer pour développer une...

ST puce NFC sécurisée ST25DA-C qui supporte Matter
Le fournisseur de semi-conducteurs STMicroelectronics vient de dévoiler une puce NFC sécurisée dont l’originalité est de prendre en compte le protocole Matter (version 1.5) conçu pour rendre les réseaux domestiques plus rapides et plus faciles...

DigiKey outil de conception en ligne d'alimentations
Développé pour les ingénieurs, les concepteurs et les intégrateurs de systèmes, l’outil en ligne de configuration de solutions d’alimentations sur mesure proposé par le distributeur américain DigiKey permet de configurer des alimentations...

Marketsandmarkets Etude 2025 FPGA
[EDITION ABONNES] Selon un récent rapport de la société d’analyse économique Marketsandmarkets (*), le marché des FPGA (Field-Programmable Gate Array) devrait atteindre 19,34 milliards de dollars en 2030, contre 11,73...
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