batiment-intelligent
Publié le 13-04-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] La Connectivity Standards Alliance, connue jusqu’en 2021 sous le nom de Zigbee Alliance, annonce la publication officielle de la version Zigbee PRO 2023 de la pile protocolaire pour réseaux maillés sans fil Zigbee. Selon...
Réservé aux abonnés
Publié le 13-04-2023 par Pierrick Arlot
Sous la référence nRF54H20, Nordic Semiconductor a annoncé hier 12 avril le premier membre d’une nouvelle famille de puces-systèmes compatibles Bluetooth Low Energy, estampillée nRF54 et présentée comme le 4e génération de SoC...
Publié le 11-04-2023 par Pierrick Arlot
Sous la référence Iris-W1, la société u-blox, spécialiste des technologies et services de positionnement et de communication sans fil, va ajouter à son portefeuille un premier module Wi-Fi autonome de dimensions compactes (14,6 x 20,8 mm avec antenne PCB)...
Publié le 23-02-2023 par Pierrick Arlot
Sous la référence EdgeLock SE051H, NXP a développé un élément sécurisé conçu pour satisfaire les exigences de sécurité imposées par la spécification Matter. On se souviendra que le standard Matter 1.0,...
Publié le 06-02-2023 par Pierrick Arlot
Focalisé sur la fourniture de solutions pour l'Internet des objets industriel (IIoT), notamment dans les domaines de la gestion du bâtiment, des villes et de l'industriel, le français Adeunis a signé un accord de partenariat avec la société...
Publié le 27-01-2023 par Francois Gauthier
Créée en 2012 et basée à Labège près de Toulouse, la société française Ubigreen, qui fournit des solutions intégrées destinées à optimiser les performances d’exploitation de bâtiments et sites...
Publié le 18-01-2023 par Pierrick Arlot
L’alliance EnOcean et le consortium LonMark International, qui promeuvent tous deux depuis de nombreuses années des standards de connectivité sur les marchés de l’industriel et du bâtiment intelligent, se sont engagés dans des pourparlers visant...
Réservé aux abonnés
Publié le 13-01-2023 par Pierrick Arlot
A l’occasion du CES 2023 qui s’est tenu début janvier à Las Vegas, la Home Connectivity Alliance (HCA), organisme créé il y a tout juste un an, a annoncé la publication de la version 1.0 de la spécification d’interface HCA dont le but est...
Réservé aux abonnés
Publié le 05-01-2023 par Francois Gauthier
Comme bon nombre de sociétés de semi-conducteurs (Andes, Espressif, Infineon, Nordic, NXP, Silicon Labs, TI...), Renesas s’intéresse de près au marché des applications utilisant le protocole Matter, publié officiellement il y a quelques mois et...
Publié le 03-01-2023 par Pierrick Arlot
Alors que le salon CES 2023 ouvre ses portes le 5 janvier prochain, la société de semi-conducteurs MediaTek a annoncé hier 2 janvier le renforcement de sa famille Genio de plates-formes pour équipements AIoT (Artificial Intelligence of Things). Par AIoT, il faut entendre...
Publié le 02-01-2023 par Pierrick Arlot
La publication en octobre dernier de la spécification Matter 1.0 destinée à résoudre les problèmes d’interopérabilité des équipements de la maison connectée a enclenché une vague d’annonces chez les fabricants de...
Publié le 15-12-2022 par Francois Gauthier
L'israélien Innoviz et le français Outsight, tous deux spécialisés dans la fourniture de solutions matérielles et logicielles liées aux technologies lidar, ont décidé d’unir leurs forces respectives pour proposer une...
