Matériel & systèmes
Publié le 25-04-2024 par Francois Gauthier
La jeune société espagnole Semidynamics, focalisée sur le marché des cœurs RISC-V personnalisables, a profité du salon Embedded World qui s’est déroulé du 9 au 11 avril, pour dévoiler un bloc de propriété...
Publié le 25-04-2024 par Pierrick Arlot
Spécialiste des circuits intégrés de traitement vidéo et de vision artificielle à haute résolution et basse consommation, la société Ambarella étoffe son portefeuille de puces-systèmes optimisées par l’intelligence...
Publié le 25-04-2024 par Pierrick Arlot
Sous la référence Type 2DT, la société Murata propose un module radio compatible avec la technologie longue portée et basse consommation LoRa de seulement 9,98 x 8,70 mm qui dispose aussi de capacités de positionnement. Le produit embarque en pratique...
Publié le 24-04-2024 par Francois Gauthier
FPSC (Future Proof Solder Core). Tel est le nom choisi par l'allemand Phytec, concepteur de cartes, modules et sous-systèmes destinés au marché de l’embarqué, pour un nouveau standard de modules processeurs à souder.
Afin de mettre cette annonce dans...
Publié le 24-04-2024 par Pierrick Arlot
Parmi les avantages bien connus que peut apporter l’interface USB aux conceptions embarquées figurent en bonnes places sa compatibilité avec de multiples équipements, son protocole de communication efficace et ses capacités à véhiculer les mises...
Publié le 24-04-2024 par Pierrick Arlot
Mi-avril, à l’occasion du salon Embedded World 2024, le fabricant canadien de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour l’embarqué Connect Tech, dont les produits sont disponibles dans l’Hexagone auprès des distributeurs et...
Publié le 23-04-2024 par Pierrick Arlot
Sous la référence xG22E, la société de semi-conducteurs Silicon Labs lève le voile sur sa première familles de puces-systèmes (SoC) à connectivité radio conçues pour fonctionner dans l'enveloppe énergétique...
Publié le 22-04-2024 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Dans la foulée de l’annonce par Intel, à l’occasion du salon Embedded World 2024, de la famille Atom x7000RE (au nom de code Amston Lake), plusieurs fournisseurs de cartes embarquées ont dévoilé des...
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Publié le 19-04-2024 par Francois Gauthier
Un mois après sa levée de fonds de 15 millions d’euros, la jeune société Greenerwave, spécialiste des technologies de contrôle des ondes électromagnétiques, a dévoilé un premier terminal utilisateur de communications par...
Publié le 18-04-2024 par Francois Gauthier
L’américain Efinix, concepteur de circuits logiques programmables, a profité de la caisse de résonance du salon Embedded World 2024 pour annoncer la disponibilité en accès anticipé de sa dernière puce en date, le Titanium Ti375.
Ce FPGA,...
Publié le 18-04-2024 par Pierrick Arlot
Spécialiste des produits et services de connectivité pour l’Internet des objets (IoT), la société Digi International a présenté sur le salon Embedded World 2024 un module processeur soudable de 30 x 30 mm architecturé sur la puce-système...
Publié le 18-04-2024 par Pierrick Arlot
A l’occasion du salon Embedded World 2024, la société Ceva, qui commercialise sous licence et sous forme d’IP des technologies de détection intelligente et de connectivité sans fil, a lancé sous le nom de Ceva-Waves Links une nouvelle famille de...
