Matériel & systèmes

Tria Modules SMARC et OSM avec processeurs de chez Qualcomm
La nouvelle famille de modules informatiques embarqués de Tria, une marque d’Avnet spécialisée dans la fabrication de cartes d’informatique embarquée lancée en 2024, n’intègrent plus seulement des processeurs Dragonwing de Qualcomm, mais...

PureLiFi lance le système sécurié Kitefin XE
L’entreprise pureLiFi, spécialiste de la technologie de transmission de données par voie lumineuse selon la technologie Li-Fi, annonce le lancement du système Kitefin XE, conçu pour protéger les réseaux Li-Fi contre les menaces de...

Quectel module Wi-SUN KCM0A5S
Le module de gestion d'une communication radio Wi-SUN de Quectel, référencé KCM0A5S et qui s’appuie sur le microcontrôleur Arm Cortex-M33 Sub-GHz EFR32FG25 de Silicon Labs, est conçu pour des applications telles que l'éclairage public,...

Application Microchip interface I3C
[APPLICATION MICROCHIP] L’intégration du protocole I3C standardisé par la MIPI Alliance s’est imposée comme une force motrice dans les systèmes embarqués. Grâce à ses capacités de...

La société japonaise EdgeCortix annonce la disponibilité de son module au format M.2 destiné à l’accélération d’algorithmes d’intelligence artificielle (IA) réalisée sur son circuit Sakura-II pour la plateforme ouverte...

Rohm microcontrôleurs IA Solist
La société de semiconcteurs japonaise Rohm, connue dans le domaine des composants passifs, vient de dévoiler une famille de microcontrôleurs dopés à l’intelligence artificielle (IA) qui autorisent la mise en place d’une prédiction de...


STmicrolectrinics produit en masse le modul WiFi Bluetooth ST67W611M1
Le fournisseur de semi-conducteurs ST Microelectronics lance officiellement la production de masse du module de communication radio combinant le Wi-Fi 6 et le Bluetooth Low Energy 5.4, référencé  ST67W611M1 (annoncé en décembre 2024). Il s'agit du premier...

Application Silicon Labs Quand l’IoT réduit de moitié la consommation énergétique des passerelles domestiques…
[APPLICATION SILICON LABS] À travers des actions ciblées sur toute la chaîne de valeur – de la production à la consommation finale – l’Union Européenne entend conjuguer efficacité,...

White paper ADLink OSM pour la recharge électrique et ASPICE
Les modules standards ouverts - les OSM, Open Standard Modules - représentent une révolution dans la conception des systèmes embarqués. Standardisés par l'organisme SGET, ils allient les atouts des puces-systèmes (SoCn System On Chip) à la...

Innatera puce neuromorphique Pulsar
La société néerlandaise Innatera, créée en 2018, émanation de l’université de technologie de Delft, et positionnée sur le marché des puces neuromorphiques, annonce le lancement de Pulsar, un microcontrôleur...

Circuit u-blox ZED-F20P
En proposant le circuit de positionnement à partir de signaux satellites ZED-F20P triple bande, la société suisse u-blox, fournisseur de technologies et de services de positionnement et de communication radio, apporte aux équipementiers déployant des flottes de...

Application Gowin : FPGA économiques avec interfaces SerDes haut débiut
[APPLICATION GOWIN] Le marché est désormais prêt à recevoir une nouvelle génération de FPGA d’entrée de gamme économiques dans des appareils grand public mais capables d’exploiter des...