Matériel & systèmes

NXP circuit i.MX 93W
A l’occasion de la tenue du salon Embedded World qui s’est déroulé du 10 au 2 mars 2026 à Nuremberg, le fournisseur néerlandais de semi-conducteurs NXP a présenté son circuit d’applications i.MX 93W qui vient enrichir la famille des i.MX...

Mips et Innova collaborent autour de l'IA physique pour les robots humanoides
Le fournisseur allemand de semi-conducteurs Inova Semiconductors (*) a décidé de collaborer avec l’américain Mips, désormais dans le giron de Global Foundries, pour développer une plateforme de référence d'IA physique destinée...

Blues module Notecard for Skylo
La carte de connectivité Notecard de la société américaine Blues, un spécialiste en systèmes de communication pour objets connectés intelligents, présentée lors du salon Embedded World 2026, procure une connectivité satellitaire...

Processeurs Intel Core Serie 2 - Bartlett Lake
[EDITION ABONNES] Intel a profité de le tenue de l’évènement Embedded World qui s’est déroulé à Nuremberg du 10 au 12 mars dernier, pour dévoiler une famille de processeurs taillés pour...
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AMD CPU Ryzen AI Embedded AI P100
Après avoir annoncé lors du dernier salon CES 2026, la gamme des processeurs Ryzen AI Embedded P100, conçus pour offrir des performances d’intelligence artificielle (IA) déterministes et à faible latence pour les applications automobiles et...

Bloc d'IP UWB de Ceva conforme à la norme IEEE 802.15.4ab
Ceva-Waves UWB IP, tel est le nom du bloc de propriété intellectuelle annoncé par l’américain Ceva, première du genre, selon la société, à être conforme à la norme IEEE 802.15.4ab, procurant une portée...


Aerix lève 5 millions d'euros
Aerix System, jeune société française spécialisée dans la conception de robots, fondée en 2020 et basée à Merignac (près de Bordeaux) vient de réaliser une levée de fonds de 5 millions d’euros afin de lancer une...

Telink module IoT ML9118A
Doté des technologies Wi-Fi 6 à 2,4 GHz, Bluetooth 5.4 à 2 Mbit/s et 802.15.4 (Zigbee/Thread/Matter), le système ML9118A de la société de semi-conducteurs chinoise fabless Telink est un module IoT sans fil qui intègre un microcontrôleur RISC-V...

Norme COM-HPC 1.3 publié par le PICMG
Le PICMG, consortium en charge de normes ouvertes pour l’informatique embarqué modulaire (*), vient de publier la spécification COM-HPC révision 1.3 dont l’objet est d’adapter cette norme aux besoins évolutifs de l'edge computing, de...

Modules MXM d'ADLink avec un GPU Blackwell de Nvidia
A l’instar de son compatriote Aetina, filiale d’Innodisk (voir notre article), le taïwanais ADLink, fournisseur de cartes et sous-systèmes pour l’embarqué, a dévoilé sur le salon Embedded World qui s’est déroulé du 10 au 12...

Mouser étoff son Centre de ressources sur véhiucles autonomes
Le distributeur Mouser Electronics a décidé d'étoffer son centre de ressources lié aux véhicules autonomes en se concentrant plus particulièrement sur les architectures système et les contraintes de conception qui définissent ce...

Application Silicon Labs IA et apprentissage automatique alimentent une IoT dans l’Edge avancée et économe en énergie
[APPLICATION SILICON LABS] L'intelligence artificielle (IA) et l'Internet des objets (IoT) sont les deux grandes tendances technologiques les plus influentes à l'heure actuelle dans le monde des systèmes embarqués. Bien que...