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Publié le 16-01-2026 par Francois Gauthier
[APPLICATION TRIA TECHNOLOGIES] La synergie mise en place entre Tria Technolgies, une société et une marque du distributeur Avnet, et Qualcomm permet de bénéficier d’une accélération de l’implantation...
Publié le 15-01-2026 par Francois Gauthier
Le chinois Quectel Wireless, un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de connexion radio pour l’IoT, a profité de la tenue du salon CES 2026, pour lancer, selon la société, le premier module cellulaire automobile 5G-A (release 18 du 3GPP) au monde.
Ce...
Publié le 15-01-2026 par Francois Gauthier
Alors que le secteur de l'IoT passe dau niveau connectivité cellualire de la 4G à la 5G, la 5G eRedCap va s'imposer. Tel est l’avis de Sony Semiconductor Israel (Sony) qui dans sa vision sur le long terme estime que pour la connectivité IoT, l’eRedCap sera...
Publié le 15-01-2026 par Francois Gauthier
Le groupe français NCS Group, spécialisé dans les solutions informatiques industrielles, les systèmes embarqués, l’électronique de pointe et les communications industrielles, annonce l’acquisition pour un montant non dévoilé...
Publié le 15-01-2026 par Francois Gauthier
La firme serbe MikroElekronika (MikroE) fournisseur de solutions matérielles et logicielles pour l’embarqué, enrichit sa gamme de capteurs optiques avec la LightRanger 14 Click, une carte d'extension compacte conçue pour des mesures de distance et de profondeur de...
Publié le 15-01-2026 par Francois Gauthier
[EDITION ABONNES] Selon le cabinet d'études économiques ABI Research, les livraisons mondiales d'antennes IoT devraient atteindre 13 milliards d'unités d'ici 2030, correspondant une reprise attendue du marché avec...
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Publié le 14-01-2026 par Francois Gauthier
Le Groupe de normalisation pour les technologies embarquées SGET (Standardization Group for Embedded Technologies), à l’origine du standard de module processeur Smarc notamment, publie officiellement la spécification oHFM - Open Harmonized FPGA Module. Première...
Publié le 14-01-2026 par Francois Gauthier
La société israélienne Mobileye, concepteur de puces pour la conduite automatisée des voitures (systèmes ADAS) et de contrôleurs de conduite autonome, acquiert son compatriote Mentee Robotics pour un montant de 900 millions de dollars, comprenant environ 612...
Publié le 14-01-2026 par Francois Gauthier
A l’occasion de le tenue du CES 2026, le fournisseur de semi-conducteurs allemand Infineon, en collaboration avec la société le sous-traitant électronique d’origine américaine Flex, a montré en avant première un kit de développement...
Publié le 14-01-2026 par Francois Gauthier
[APPLICATION SILICON LABS] L'intelligence artificielle (IA) et l'Internet des objets (IoT) sont les deux grandes tendances technologiques les plus influentes à l'heure actuelle dans le monde des systèmes embarqués. Bien que...
Publié le 13-01-2026 par Francois Gauthier
C’est lors du salon CES 2026 qui s’est tenu à Las Vegas du 9 au 12 janvier dernier que le fournisseur de semi-conducteurs américain Texas Instruments a dévoilé plusieurs technologies de traitement embarqué et analogiques dans une voiture qui permettent...
Publié le 13-01-2026 par Francois Gauthier
[TRIBUNE de Morey Haber, Beyond Trust] Alors que la numérisation s’étend au cœur de nos vies et de nos environnements, 2026 marque une étape importante dans la convergence entre le monde physique et le numérique....
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Rohde & Schwarz et l’UTAC s’associent pour répondre aux problématiques de la mobilité autour des radiofréquences en organisant le TechDay CEM, une journée technique dédiée aux enjeux de la compatibilité électromagnétique (CEM) dans le secteur automobile. La journée réunira des spécialistes de l’industrie automobile tels que Valeo, JCR, AVL ou encore Comtest pour dresser un état de l’art des solutions et réglementations.
"“L’IA, vague ou tsunami ? Evolution ou révolution ? Quels impacts sur les systèmes embarqués ?” Tel est le thème de l'édition 2026 des Assises de l'embarqué organisées par Embedded France, qui se dérouleront au ministère de l’Économie et des Finances à Bercy (Paris XIIe).
"When the chip meets the board". DesignCon est l'événement incontournable pour les ingénieurs en conception de puces, de cartes et de systèmes, la principale conférence et exposition sur les communications à haut débit et la conception de systèmes au cœur de la Silicon Valley.
Organisé par l'association GSMA, le Mobile World Congress (MWC) est le plus grand salon de l'industrie des télécommunications mobiles. Plus de 109 000 visiteurs en provenance de plus de 200 pays sont attendus sur l'édition 2026.
Rendez-vous annuel du secteur de l'embarqué, Embedded World offre un aperçu complet du monde des systèmes embarqués, des composants, modules et cartes jusqu'aux systèmes d'exploitation, en passant par les outils de conception et de développement matériel et logiciel, l'Internet des objets(IoT), l'intelligence artificielle embarquée(IA), etc.