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Publié le 22-03-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Dévoilés par STMicroelectronics début mars et déjà lancés en production de volume, les STM32MP13 sont présentés par la société franco-italienne comme les plus abordables des...
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Publié le 22-03-2023 par Francois Gauthier
Afin d’étendre son portefeuille de connectivité avec la technologie de communication en champ proche NFC, le fabricant de semi-conducteurs Renesas va acquérir en numéraire, pour un montant non dévoilé, la firme autrichienne Panthronics.
Ce rachat,...
Publié le 22-03-2023 par Francois Gauthier
[EDITION ABONNES] Consortium industriel éditeur de standards liés à la programmation logicielle, notamment d’API ouvertes dans les domaines du graphique 3D et de la programmation parallèle, le Khronos Group a lancé un...
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Publié le 22-03-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Infineon s’est engagé dans une collaboration avec la société Apex.AI, qui conçoit des frameworks logiciels et du middleware à sûreté de fonctionnement pour applications de mobilité...
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Publié le 22-03-2023 par Francois Gauthier
La société Rutronik System Solutions étend sa famille de cartes de prototypage avec la RDK3, une plate-forme qui autorise les développeurs à mettre au point leurs propres preuves de concept pour des systèmes intelligents fondés sur une...
Publié le 22-03-2023 par Pierrick Arlot
Avec la puce radio LoRa Connect LR1121, présentée comme la troisième génération de circuits émetteurs-récepteurs LoRa, la société de semi-conducteurs Semtech estime associer consommation électrique revue à la baisse,...
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Publié le 21-03-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Avec le circuit électronique estampillé Exynos Connect U100, Samsung Electronics annonce sa première puce à technologie radio ultralarge bande UWB et promet une solution UWB optimisée pour un usage dans les...
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Publié le 21-03-2023 par Francois Gauthier
Avec la version 4.7 de son outil phare Tracealyzer, le suédois Percepio, fournisseur de logiciels de visualisation et d'analyse d’exécution du code sur des systèmes embarqués (et dont les technologies sont distribuées en France par NeoMore), propose la...
Publié le 21-03-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] La société Murata étoffe encore un peu plus son portefeuille de modules de communication sans fil à l’état de l’art avec le modèle LBEE5XV2EA compatible Wi-Fi 6E qui se déploie autour...
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Publié le 21-03-2023 par Francois Gauthier
A l’occasion de la manifestation Embedded World qui s’est tenue mi-mars, la firme américaine CoreAVI a annoncé le portage de ses pilotes graphiques sur la famille de GPU (Graphics Processor Unit) IMG BXS de l’anglais Imagination, une architecture fournie sous forme...
Publié le 21-03-2023 par Francois Gauthier
L'allemand Aves Reality, éditeur de logiciels pour le traitement automatisé de données spatiales et de reconstruction 3D, et son compatriote dSPACE, fournisseur de solutions logicielles et matérielles pour le développement et le test de systèmes...
Publié le 21-03-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Spécialiste des solutions de modélisation et de simulation pour l’architecture de processeur RISC-V, le britannique Imperas s’est engagé dans une collaboration tripartite avec les sociétés Mips et...
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La Semaine de l’innovation du transport et de la logistique (SITL), forte de ses neuf secteurs (dont Technologies de l'IoT et systèmes d'information, Intralogistique, robotique et automatisation, et Infrastructures) couvre l’ensemble des produits et des services innovants pour le fret, l’industrie logistique et la supply chain.
Rendez-vous de la filière ferroviaire, le salon SIFER réunit les principaux fournisseurs de produits (notamment embarqués), technologies et services ferroviaires innovants destinés aux besoins complexes des réseaux urbains et grandes lignes.
Le Forum international de la cybersécurité (FIC) s'est imposé comme l'événement de référence en Europe en matière de sécurité et de confiance numérique.
Repensé et piloté par Infopromotions à partir du salon IoT/MtoM/Embedded, le salon SOC se veut être un lieu de rencontres pour les acteurs des systèmes et objets connectés, ainsi qu'un carrefour des métiers, afin d'apporter une solution aux besoins des porteurs de projets dans ce domaine en pleine croissance.
La Foire de Hanovre réunit chaque année tous les maillons de la chaîne industrielle, de la recherche au produit fini. L'industrie 4.0, la production zéro carbone, l'intelligence artificielle et l'apprentissage automatique, les piles à hydrogène et les piles à combustibles, la gestion énergétique... seront au centre des débats.
Sponsorisé par l'Embedded Vision Alliance, l'Embedded Vision Summit s'adresse aux développeurs d'équipements qui souhaitent embarquer de l'intelligence visuelle et de l'intelligence artificielle dans leurs conceptions.
Salon informatique et high-tech, Computex se déclinera cette année autour de six thèmes majeurs : High Performance Computing, Artificial Intelligence Application, Next-Gen Connectivity, Hyperreality, Innovations and Startups, Sustainability
Organisé par le SIAE, filiale du Groupement des industries françaises aéronautiques et spatiales (GIFAS), le Salon international de l’aéronautique et de l’espace (SIAE) réunit l’ensemble des acteurs du secteur autour des dernières innovations technologiques.
Plus grande manifestation consacrée à la CAO électronique, la Design Automation Conference (DAC) mettra l'accent sur les systèmes autonomes, l'intelligence artificielle, l'embarqué, la sécurité et la conception dans le cloud.
Le salon IBC est le rendez-vous européen incontournable pour toute l'industrie de la production, de la gestion et de la diffusion de contenus audiovisuels et multimédias.