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Embedded Wizard
Spécialiste des modules processeurs à architecture Arm, la société israélienne Variscite s’est engagée dans une collaboration avec la firme allemande Tara Systems afin de porter sur ses SOM (System-on-Modules) la suite de développement...

NXP micrcontôleur i.MX RT700
La nouvelle famille de microcontrôleurs hybrides, ou crossover, i.MX RT700 de NXP est pensée par le fabricant de semi-conducteurs pour alimenter les appareils de périphérie (edge) intelligents capables de traiter des applications d’intelligence artificielle (IA),...

SiFive-Intelligence-XM
Pionnière de l’architecture de processeur RISC-V et fournisseur de blocs d’IP, la société américaine SiFive a récemment étoffé sa famille de processeurs SiFive Intelligence, taillés pour satisfaire les exigences IA (intelligence...

Kymata-EBDS
Spécialisée dans la distribution de solutions de communication sans fil pour les professionnels, la société grenobloise EBDS a signé un partenariat, qualifié de stratégique, avec l’italien Kymata, acteur innovant dans le domaine des...

u-blox module SARA-S528NM10 NTN + GNSS
Spécialiste des technologies et services de positionnement et de communication sans fil, u-blox annonce, avec le module IoT Sara-S528NM10, alimenté par la puce cellulaire/satellite UBX-S52 et la plate-forme GNSS M10 de la société, un système procurant en...

Bluetooth 6.0
[EDITION ABONNES] Dans un blog, le Bluetooth SIG, l'organisme en charge d’établir et de promouvoir les spécifications du standard Bluetooth, vient de dévoiler la version 6.0 des spécifications de base de la...
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Kinéis-10
Le 21 septembre 2024, aux environs d’une heure du matin (heure de Paris), le lanceur Electron de la société Rocket Lab a mis en orbite avec succès cinq nouveaux satellites de la constellation Kinéis taillée pour les besoins du marché de...

nRF9151DK
Sous la référence nRF9151, la société de semi-conducteurs Nordic Semiconductor a lancé en production un boîtier-système SiP (System-in-Package) à connectivité cellulaire, décrit comme le plus sobre et le plus compact de son...

congatec module COM Express Compact avec Ryzen Embedded 8000
L’allemand Congatec, concepteur et fabricant de plates-formes informatiques embarquées, a intégré sur un module au standard COM Express Compact le récent processeur Ryzen Embedded 8000 d’AMD doté de trois types de cœurs de processeur, un CPU, un...

Vector Interface CAN et CAN XL
La firme allemande Vector, fournisseur d’outils de développement matériels et logiciels pour systèmes embarqués dans l’automobile, propose avec son interface réseau (référencée VN1641) la compatibilité avec l’ensemble...

Green Hills noyau de séparation
[APPLICATION GREEN HILLS SOFTWARE] Il est bien connu que le partitionnement des logiciels, c'est-à-dire l'exécution d'applications dans des environnements distincts, permet de répondre aux exigences en matière de...

Counterpoint IoT 2023
[EDITION ABONNES] Le nombre de connexions IoT cellulaires au niveau mondial a augmenté de 24 % en 2023 pour atteindre 3,3 milliards d’unités, et ce malgré les défis que doit relever le secteur des modules IoT cellulaires. Selon...
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