L'embarqué > Winbond

Winbond

Réécoutez le webinaire “Le rôle de la mémoire dans l’intelligence artificielle des objets connectés”

Publié le 24 septembre 2021 à 12:43 par François Gauthier        

Proposé par la société Winbond, le webinaire “Le rôle de la mémoire dans l’intelligence artificielle des objets connectés” explique pourquoi les mémoires embarquées de type HyperRAM jouent un rôle important dans les équipements IoT qui sont déployés dans les usines et qui intègrent de l'intelligence artificielle, en l'occurrence des algorithmes d'apprentissage automatique essentiellement. (On parle alors d’AIoT, agrégation des termes Artificial Intelligence et IoT)....

Partager
Lire

Suivez le webinaire de Winbond : “Le rôle de la mémoire dans l’intelligence artificielle des objets connectés”

Publié le 21 septembre 2021 à 11:29 par François Gauthier        

Le jeudi 23 septembre prochain, L’Embarqué organise un webinaire de 45 minutes animé par Alex Chang, DRAM Marketing Manager de la société Winbond. Celui-ci expliquera pourquoi les mémoires embarquées de type HyperRAM jouent un rôle important dans les équipements IoT qui sont déployés dans les usines ...

Partager
Lire

Synopsys et Winbond œuvrent à l’interopérabilité entre mémoire flash Nand et IP d’interfaces série

Publié le 31 août 2021 à 11:55 par Pierrick Arlot        

Optimiser la vitesse de lecture et le délai de latence des mémoires flash Nand à interface série dans les puces-systèmes automobiles, mobiles et IoT. Tel est l’objectif que se sont assigné Synopsys, éditeur notamment d’une bibliothèque de blocs d’IP, et Winbond, fabricant de mémoires pour l’embarqué....

Partager
Lire

Les mémoires de Winbond se lient aux microprocesseurs RZ de Renesas pour accélérer la conception d’applications d’IA

Publié le 12 juillet 2021 à 12:40 par François Gauthier        

Le fabricant de mémoires taïwanais Winbond Electronics a collaboré avec Renesas afin que ses mémoires HyperRAM et SpiStack (technologie NOR+Nand) fonctionnent nativement avec le microprocesseur RZ/A2M du Japonais, doté d’un cœur Arm Cortex-A9 et dont les capacités de traitement de données sont très élevées grâce à un bloc IP d’accélération algorithmique....

Partager
Lire

Winbond et Ambiq partenaires pour les objets IoT et les wearables intelligents à ultrabasse consommation

Publié le 14 juin 2021 à 17:17 par François Gauthier        

Associer mémoires spécifiques et microcontrôleurs, tous deux à ultrabasse consommation, pour le monde de l’Internet des objets, tel est l’objet de la collaboration entre le fournisseur taïwanais de mémoires Winbond Electronics et le concepteur de microcontrôleurs et de puces-systèmes SoC Ambiq....

Partager
Lire

Winbond et Nuvoton renforcent les mises à jour sécurisées over-the-air des logiciels de bas niveau des objets IoT

Publié le 25 mars 2021 à 11:52 par Pierrick Arlot        

Le fournisseur de solutions mémoire à semi-conducteurs Winbond s’est associé au fabricant de microcontrôleurs Nuvoton et à l’éditeur de logiciels de sécurité Qinglianyun pour proposer un design de référence tout-en-un destiné à sécuriser les mises à jour over-the-air (OTA) du firmware des dispositifs IoT, ...

Partager
Lire

Foxconn et Winbond investissent dans Kneron, une start-up qui conçoit des puces IA embarquées

Publié le 22 janvier 2021 à 12:20 par Pierrick Arlot        

[EDITION ABONNES] Créée en 2015, la jeune firme californienne Kneron, qui conçoit des puces-systèmes IA (intelligence artificielle) pour périphérie de réseau (edge), annonce avoir levé des fonds supplémentaires auprès des groupes taïwanais Foxconn et Winbond. La jeune entreprise avait réussi début 2020 à boucler un premier tour de table de 73 millions de dollars ...

Réservé aux abonnés Partager
Lire

Lire les articles suivants