La firme allemande congatec, fournisseur de technologies matérielles et logicielles pour l’embarqué annonce la mise en place d’une collaboration technologique avec l’américain Qualcomm Technologies, en vue d’accélérer la commercialisation d'applications d’intelligence artificielle (IA), embarquées pour le domaine industriel fondées sur les processeurs Dragonwing de ce dernier.

Dans un premier temps, cette collaboration va porter sur l’implantation sur des modules au standard COM-HPC Mini des processeurs Dragonwing IQ-X Series, récemment annoncés par Qualcomm.

« Notre collaboration technologique avec Qualcomm Technologies va permettre aux développeurs d'atteindre des performances de calcul et de bande passante d’interface élevées, tout en bénéficiant d'une conception écoénergétique, un niveau jusqu'alors réservé aux seules architectures x86 », commente Konrad Garhammer, directeur technique de congatec.

Grâce à ce partenariat, les développeurs pourront créer des applications embarquées haut de gamme tirant notamment parti des performances par watt des circuits IQ-X Series dans un format quasiment aussi petit qu'une carte de crédit.

Pour rappel, publiée fin 2023 par le comité PICMG, la spécification de module COM-HPC 1.2 dite "Mini" - 95 mm x 70 mm - apporte une réduction de près de 50 % de la surface par rapport au COM-HPC "standard" le plus compact, i.e le COM-HPC de Taille A d’une dimension de 95 mmx 120 mm.

Dès lors, même les solutions les plus contraintes en terme encombrement, à l’instar des robots mobiles autonomes, des drones, des équipements portables de test et mesure pour la 5G, peuvent bénéficier d'un nombre important d’interfaces à haut débit comme l’USB 4.0, le PCI Express 5.0 et l’Ethernet à 10 Gbit/s.

congatec avec Qualcomm va ainsi fournir dans les mois qui viennent des plateformes qui vont permettent aux utilisateurs de concevoir des PC industriels de nouvelle génération et de déployer des applications d’IA à grande échelle.

Des premiers exemples de cette collaboration devrait être montrés lors du prochain salon Embedded World qui se déroulera du 10 au 12 mars 2026 à Nuremberg (Allemagne).