Matériel & systèmes

Taoglas Antenna Integrator
Les capacités et options de modélisation fondées sur l’IA du fournisseur irlandais de solutions RF et d'antennes pour l’IoT Taoglas, s’inscrit dans les tendances mises en évidence par la récente analyse du marché des antennes d'ABI...

Oledcomm chois par le CNES pour LUCI, un terminal de communications optiques spatiales
La société française Oledcomm, spécialiste des communications optiques et connue pour son expertise dans le domaine du Li-Fi, annonce avoir été choisi par le Centre national d'études spatiales (CNES), dans le cadre du programme France 2030, afin...

Application IA avec Tria Techologies et Qualcomm
[APPLICATION TRIA TECHNOLOGIES] La synergie mise en place entre Tria Technolgies, une société et une marque du distributeur Avnet, et Qualcomm permet de bénéficier d’une accélération de l’implantation...

Brainchip coprocesseur d'IA AKD1500
Annoncé lors de la manifestation Embedded World North America qui s’est tenue à Anaheim (Californie) du 4 au 6 novembre 2025, le coprocesseur AKD1500 de la firme américaine d’origine australienne Brainchip, qui développe des bloc d’IP de traitement...

Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

Ncodin lèvre 16 millions d'euros pour son inteposeur optique
La jeune société parisienne Ncodin, concepteur d’une solution innovante d’interposer optique, vient de boucler une tour de table de financement à hauteur de 16 millions d’euros, mené par MIG Capital à travers ses fonds fonds MIF 17 et 18, avec la...


Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

Quectel modules KGM133S Matter-over-thread
Destiné à équiper des solutions innovantes pour des applications telles que les serrures connectées, les capteurs et l'éclairage intelligents, le module de connectivité KGM133S du chinois Quectel, un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de...

congatec et Qualcomm collaborent sur l'implantation de processeurs IQ-X sur des modules COM HPC Mini
La firme allemande congatec, fournisseur de technologies matérielles et logicielles pour l’embarqué annonce la mise en place d’une collaboration technologique avec l’américain Qualcomm Technologies, en vue d’accélérer la commercialisation...

We"binaire Innodisk et Qualcomm sur l'IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

L'Embarqué White Paper Silicon Motion Disques Ferri-UFS pour l'automobile
Au centre de la révolution automobile actuelle qui transforme les véhicules en environnements intelligents et réactifs - navigation en temps réel, assistants à commande vocale, systèmes d'infodivertissement immersifs, systèmes avancés...

Versal RF d'AMD dispionibles
Pré-annoncés il y a déjà un an (voir notre article), les circuits Versal RF d’AMD, sont désormais disponibles en volume (restreint toutefois pour le moment) et commercialisés pour équiper des plateformes radar et de test de nouvelle...