[EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World 2024, qui se tient du 9 au 11 avril à Nuremberg (Allemagne), le fabricant de modules radio pour l’Internet des objets (IoT) Quectel annonce la disponibilité commerciale de son premier modèle compatible avec la spécification 5G RedCap (Reduced Capacity).
Référencé RG255C-GL et affichant des dimensions de 32 x 29 x 2,4 mm, le module au format LGA offre une connectivité 5G et 4G et repose sur la puce Snapdragon X35 de Qualcomm Technologies (voir notre article). Selon Quectel, le produit est en mesure d’assurer une communication 5G sub-6 GHz à faible latence et de prendre en charge des fonctionnalités avancées, notamment les réseaux locaux 5G (5G LAN), les communications ultrafiables à faible latence (URLLC) et le découpage réseau (network slicing).
Introduite dans la Release 17 des spécifications 3GPP, fonctionnellement "gelée" en 2022, l'extension RedCap, rappelons-le, est conçue pour les objets connectés dont la complexité est moindre que les smartphones, mais qui nécessitent des vitesses de transmission plus rapides que celles assurées aujourd’hui par les technologies LTE-M ou NB-IoT. La technologie bénéficie en outre des déploiements à grande échelle des réseaux 5G NR, tout en utilisant moins de capacités 5G NR pour un équilibre optimal entre fonctionnalités, coût et consommation d'énergie.
Dans la pratique, le module RG255C-GL est en mesure de véhiculer des débits 5G RedCap de 223 Mbit/s en liaison descendante et de 123 Mbit/s en liaison montante. Il prend également en charge les modes LTE Cat-4 et 5G SA Sub-6 GHz, pour une compatibilité avec les réseaux 3GPP Rel-15 et Rel-16.
Conçu pour les applications telles que les box résidentielles ou d’entreprise, les routeurs, les passerelles ou les PDA industriels, le dernier-né des modules radio cellulaires de Quectel intègre aussi la technologie de localisation Qualcomm IZat, offrant des fonctionnalités de positionnement par satellites GPS, Glonass, BDS et Galileo.
Le modèle RG255C-GL dispose d’un éventail d’interfaces, notamment USB 2.0, PCle 2.0, PCM, UART, SGMII et SPI.
A noter qu’à l’occasion d’Embedded World, Quectel a également annoncé un module Bluetooth (avec microcontrôleur Arm Cortex-M33 intégré) compatible avec la spécification Bluetooth Low Energy 5.4. Aux dimensions de 16,6 x 11,2 x 2,1 mm, le module HCM511S s’appuie sur une puce de Silicon Labs (le SoC BG27 selon toute probabilité) et cible les appareils connectés compacts tels que les clés numériques, les dispositifs portables et les capteurs de mouvement fonctionnant sur batterie.
La firme chinoise a par ailleurs lancé le module de communication satellite 3GPP NTN (Non Terrestrial Network) BG95-S5. Aux dimensions de 23,6 x 19,9 x 2,2 mm, le produit est compatible avec la spécification 3GPP Release 17 IoT-NTN pour les bandes de fréquence satellite S et L, ainsi qu’avec les technologies LTE Cat-M1, Cat-NB2, eGPRS et GNSS.
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