Dialog glisse le cœur Arm Cortex-M33 dans un microcontrôleur sans fil compatible Bluetooth 5.1

Dialog DA1469x

[EMBEDDED WORLD] Spécialisé dans les circuits intégrés mixtes pour la gestion d'alimentation, l'audio, la conversion d'énergie, la connectivité sans fil Bluetooth Low Energy (BLE) et le pilotage de LED, le fabricant de semi-conducteurs Dialog Semiconductor a profité du cru 2019 du salon Embedded World pour annoncer la puce-système DA1469x qui vient compléter par le haut sa famille SmartBond de microcontrôleurs à cœurs hétérogènes compatibles BLE. ...Décliné en quatre variantes, le SoC DA1469x s´articule en pratique autour de trois cœurs choisis spécifiquement pour respectivement détecter, traiter les données et les communiquer.

Côté puissance de calcul, Dialog a ainsi retenu le cœur Arm Cortex-M33 pour jouer le processeur d´application et, à ce titre, la société assure que sa puce-système est le premier microcontrôleur sans fil réellement en production qui soit bâti sur ce cœur lancé par Arm fin 2015. (À notre connaissance, seul Nordic a pour l´heure annoncé une puce sans fil architecturée autour du Cortex-M33, compatible en l´occurrence avec les technologies NB-IoT et LTE-M, lire notre article ici.)

Côté communication, le fabricant a opté pour un cœur Cortex-M0+ configurable pour l´implémentation des protocoles avec la prise en charge de la dernière version en date du protocole Bluetooth, soit la version 5.1 qui intègre une fonction de détection de direction ayant le potentiel d’améliorer significativement les performances des solutions de géolocalisation Bluetooth (lire notre article ici). Le Cortex-M0+ est ici associé à un frontal radio embarqué avec bloc d´émission-réception et modem.

Par ailleurs, afin d´améliorer les fonctions de détection du SoC DA1469x, Dialog a ajouté aux deux cœurs précédemment cités un contrôleur SNC (Sensor Node Controller) reposant sur un DSP miniature qui fonctionne de manière autonome et prétraite indépendamment les données issues des capteurs reliées à la puce par ses interfaces analogiques et numériques. L´objectif étant que le processeur d´application ne passe à l´état actif que lorsque c´est nécessaire. On trouve également sur le dernier-né des SoC de Dialog une unité intégrée de gestion de l´alimentation (PMU) qui contrôle les différents cœurs et ne les active qu´à bon escient.

Au-delà, la puce-système, qui affiche une puissance de 144 DMips, embarque 512 Mo de RAM, une unité de calcul en virgule flottante (associée au Cortex-M33), un bloc matériel de cryptographie et des mécanismes de protection mémoire. Un contrôleur d´affichage, une interface audio, une interface USB, des contrôleurs analogiques-numériques (dont l´un à haute précision sur 14 bits), des entrées/sorties numériques (I2C, SPI+, UART…), un contrôleur programmable de moteur pas-à-pas et un driver de retour haptique peuvent, en fonction des variantes, compléter l’ensemble.

« Nos microcontrôleurs SmartBond sont réputés comme étant conçus non seulement pour répondre aux besoins actuels des utilisateurs, mais aussi pour anticiper l’évolution attendue du marché et offrir des opportunités de développement pour la prochaine génération de produits de nos clients, assure Sean McGrath, vice-président et directeur général des activités liées à la connectivité de Dialog. Avec la famille DA1469x, nous avons doublé la puissance de traitement, quadruplé les ressources disponibles et multiplié par deux l’autonomie par rapport à la génération précédente. » La société estime par ailleurs que le niveau d’intégration de la puce permet d’économiser 1,28 dollar sur la facture matérielle et de gagner 38 mm2 sur le circuit imprimé.

Les SoC de la société sont complétés par une suite de développement logiciel (SmartSnippets) et des kits matériels et logiciels ad hoc (avec BSP complet sur FreeRTOS notamment). On notera par ailleurs que la société taïwanaise AzureWave propose d’ores et déjà clé en main un module prêt à l’usage de 19,6 x 15 x 2,45 mm, embarquant la variante DA14691 la plus générique, 32 Mbits de mémoire flash, des oscillateurs à quartz et une antenne intégrée. La production en volume de ce module est prévue au cours du deuxième trimestre 2019.

Vous pouvez aussi suivre nos actualités sur la vitrine LinkedIN de L'Embarqué consacrée aux microcontrôleurs : Embedded-MCU https://www.linkedin.com/showcase/embedded-mcu/