Développé en étroite collaboration étroite avec STMicroelectronics, le module processeur (SoM, System On Module) phyFLEX-STM32MP2x FPSC de la firme allemande Phytec, un spécialiste en cartes, modules et sous-systèmes destinés au marché de l’embarqué, est architecturé autour de la seconde génération des processeurs de la série des STM32MP, les STM32P2, conçus par ST.

Pour rappel, les STM32MP2 constituent la deuxième génération de microprocesseurs STM32 (après les STM32MP1) et la première sur une architecture 64 bits, en l’occurrence le cœur Arm Cortex-A35 cadencé jusqu’à une fréquence de 1,5 GHz. Ce dernier est le centre d'un moteur de traitement hétérogène, constitué également d’un cœur de microcontrôleur Cortex-M33 (pour les traitements temps réel) cadencé à 400 MHz, d’une unité graphique (GPU), d’un moteur neuronal (NPU) et d’un processeur vidéo (VPU).

Selon ST, les fonctions d’intelligence artificielle (IA) Ipeuvent s'exécuter sur le CPU, le GPU ou le NPU selon les besoins des applications afin d’optimiser les performances et l’efficacité énergétique. Au global, l’éco-efficacité des microprocesseurs STM32MP2 permettrait aux conceptions système de se passer de refroidissement actif, avec les avantages qui en découlent (dimensions réduites, fonctionnement silencieux, meilleure fiabilité et faible consommation).

Au-delà, Phytec souligne que les processeurs STM32MP2 sont pré-certifiés selon la norme de sécurité SESIP3 et disposent de fonctions de sécurité complètes telles que TrustZone et un SecureBoot, prises en charge par le système d’exploitation OpenSTLinux fondé sur la plate-forme Yocto.

Pour rappel également, la technologie FPSC (Future Proof Solder Core) annoncée par Phytec en 2024 (voir notre article) est une spécification ouverte d’un module processeur à souder, proche de l’OSM (Open Standard Module) publié fin 2020, mais qui s’en distingue sur plusieurs points. Les modules FPSC, d’un encombrement d’environ 37 x 40 mm sur une épaisseur de 3 mm se caractérisent par des connexions soudées très stables, en vue d’un rendement élevé en production, et de trois zones de brochage dans une disposition concentrique

Les fonctionnalités de base sont implantées au milieu du module (les “Must Have Signals” selon la terminologie de Phytec), les fonctionnalités non indispensables sont implantées sur une deuxième couronne (les “Preferred Signals”, comme la connexion à un bus CAN par exemple) et enfin les broches liées à des interfaces propriétaires (les “Proprietary Signals”) sont posées sur une troisième couronne à l’extérieur.

Le module SOM phyFLEX-STM32MP2x FPSC a été conçu en vue d’une production en grande série, et fonctionne dans une plage de températures étendue de -40 °C à +85 °C avec une consommation électrique inférieure à 5 watts.

La carte est proposée par Phytec en différentes versions, mono ou double cœur, un processeur graphique (GPU) en option, avec une compatibilité pin à pin avec les autres modules phyFLEX-FPSC, permettant ainsi une évolutivité des produits selon les besoins.

Phytec indique enfin que le kit de développement de ce module processeur, livré avec un BSP (Bowers Support Package) Linux basé sur Yocto sera disponible à partir du quatrième trimestre 2025.

Le module SOM phyFLEX-STM32MP2x FPSC de Phytec sera présentée pour la première fois sur le salon Sido qui se déroulera les 17 et 18 septembre 2025 à Lyon.