Le premier minimodule processeur soudable au format OSM bâti sur le STM32MP1 de ST est signé Aries Embedded

MSMP1 Aries

Comme nous l’avait dévoilé en avant-première Aries Embedded à l’occasion du salon Embedded World 2022, la firme allemande a profité de l’été pour annoncer le premier module processeur au format OSM (Open Standard Module) architecturé autour de la puce STM32MP1 à double cœur hétérogène (Cortex-A7/Cortex-M4) de STMicroelectronics.

La spécification OSM, dont la version 1.1 a été publiée il y a quelques semaines par l’organisme SGeT, marque un nouveau jalon dans la miniaturisation des designs associant COM (Computer-on-Module) et cartes porteuses avec l’arrivée de modules à souder de la taille d'un gros timbre-poste (en lieu et place de modèles à brocher au format carte de crédit).

« Presque toutes les fonctions du processeur STM32MP1 sont disponibles sur une petite carte qui mesure seulement 30 x 45 mm, précise Andreas Widder, directeur général d'Aries Embedded. Les 476 contacts du module MSMP1 de type boîtier-système permettent au CPU d'être utilisé de manière optimale dans des applications exigeantes. Il se distingue aussi par une faible consommation d'énergie et un coût compétitif. »

La puce STM32MP1 mise en œuvre sur le produit de la société allemande dispose d’un simple ou double cœur Cortex-A7 cadencé jusqu’à 800 MHz et d’un cœur Cortex-M4 cadencé jusqu’à 209 MHz. On trouve également sur le module MSMP1 de 512 Mo à 4 Go de mémoire RAM DDR3L et de 4 à 64 Go de mémoire flash Nand MMC.

Parmi les interfaces disponibles au travers des contacts de la carte, on citera des liens Ethernet 10/100/1000 Mbit/s, USB 2.0 hôte/OTG, CAN (x2), UART, I2C, SPI, CAN/CNA, ainsi qu'une interface d'affichage parallèle et une entrée caméra. Les modules, qui seront échantillonnés à partir du troisième trimestre, seront disponibles dans la gamme de température commerciale (de 0°C à +70°C) ainsi que dans la plage de température industrielle (de -40°C à +85 °C). La production en série devrait être lancée au cours du quatrième trimestre 2022.