La jeune société parisienne Ncodin, concepteur d’une solution innovante d’interposer optique, vient de boucler une tour de table de financement à hauteur de 16 millions d’euros, mené par MIG Capital à travers ses fonds fonds MIF 17 et 18, avec la participation de Maverick Silicon, PhotonVentures, Verve Ventures, ainsi qu’Elaia, Earlybird Venture Capital et OVNI Capital.

Ncodim qui s’inscrit dans secteur très concurentiel de la phonique intégrés, avait déjà sécurisé une levée de fonds de 3,5 millions d'euros auprès des investisseurs européens de la Deep Tech Elaia, Earlybird et OVNI Capital afin d’accélérer le développement de son prototype d’interposeur optique, baptisé MVP.

Pour rappel, les fournisseurs majeurs de semi-conducteurs sur les marchés du calcul hautes performances (HPC) et de l’intelligence artificielle (IA) s’orientent aujourd’hui vers la conception de processeurs bâtis sur des architectures désagrégées, où un ensemble de chiplets (*) alimentés par une mémoire de type HBM (High Bandwidth Memory) sont associés sur une puce dite interposeur qui sert aussi à les interconnecter.

Or les interconnexions électriques traditionnelles approchent leur limite en termes de bande passante et de pertes d’énergie, et représentent le principal goulot d'étranglement dans la feuille de route de ces systèmes avancés. D’où l’idée de basculer vers des solutions d’interconnexion optiques capables de briser ce "mur du cuivre”. Ce à quoi s’attelle Ncodin.

Dans ce cadre, la société fondée en 2023 par Francesco Manegatti, Bruno Garbin et Fabrice Raineria a développé une technologie issues notamment des travaux de recherche en technologies optoélectroniques menées au sien du C2N (Centre de nanosciences et de nanotechnologies), entité du CNRS située à Saclay, près de Paris qui remplace les liaisons électriques courtes distances par des interconnexions optiques.

L’approche originale propre à la start-up repose sur l'intégration sur puce de nanolasers et de nanodétecteurs fortement miniaturisés (à base de semi-conducteurs III-V) qui permettent une densité d'intégration particulièrement élevée, estimée à plus de 10 000 composants par cm2.

Selon Ncodin, cette technologie ouvre la voie à une transmission de données à haute vitesse, fiable et très peu énergivore pouvant être mise en œuvre dans des architectures de processeurs à très hautes performances et capables d’exécuter des calculs extrêmement lourds. Et ce sur des marchés comme la modélisation du climat, la voiture autonome, les traitements médicaux ou les villes intelligentes.

Cette rupture technologique qui, selon la société, offre des performances et une efficacité énergétique inégalées, ouvre la voie à un trafic de données de l’ordre du pétabit/s pour un budget énergétique de moins de 100 fJ/bit pour des "superpuces multi-chiplets" capables de franchir les barrières thermiques et énergétiques actuelles.

La start-up prévoit à la suite de cette levés de fonds de renforcer son équipe, d’industrialiser sa technologie nanolaser, de structurer sa chaîne d’approvisionnement, et d’ouvrir une présence dans la Silicon Valley pour engager des cycles de qualification avec des partenaires stratégiques.

(*) La technologie des chiplets consiste à déconstruire un circuit intégré monolithique en blocs fonctionnels distincts, à transformer ces blocs en unité de base - les chiplets - puis à les réassembler au niveau du packaging. L'objectif final est de concevoir un circuit fondé sur un assemblage de chiplets et ainsi d'améliorer les performances tout en réduisant les dépenses globales de production.