Le fournisseur américain de solutions et plateformes matérielles et logicielles pour automobiles connectées et autonomes Indie Semiconductor, qui s’est fait remarquer ces dernières années par une stratégie active de rachats, a commencé l’échantillonnage d’une puce-système (SoC) pour recharge sans fil à l’intérieur de l’habitacle qui, selon ses dires, offre le plus haut niveau d’intégration de l’industrie.
Estampillée iND87200, cette puce est censée simplifier et accélérer le développement de designs de systèmes de recharge d'appareils portables compatibles avec le standard Qi du consortium WPC.
Selon la société américaine, la fonction de recharge sans fil dans l’habitacle automobile est devenue une nécessité pour les conducteurs et les passagers qui utilisent leur smartphone pour naviguer, écouter de la musique, communiquer vocalement et bénéficier d'autres services lors de leurs déplacements. Dans ce cadre, le marché mondial des chargeurs sans fil pour automobiles a été estimé par Fact.MR à 1,3 milliard de dollars pour 2022 et devrait atteindre 9,5 milliards de dollars d'ici à 2032, pour une progression moyenne de 22% par an sur la période considérée.
Ici le standard émergent Qi 2.0 approuvé en début d’année par le Wireless Power Consortium (WPC), et avec lequel la puce d'Indie est présentée comme compatible, s’avère particulièrement pertinent pour les conceptions automobiles. De fait, la spécification Qi2 se distingue notamment par l’inclusion d’un mécanisme baptisé Magnetic Power Profile dont la fonction est de garantir que les téléphones mobiles et autres produits alimentés par des batteries rechargeables soient parfaitement alignés avec les dispositifs de recharge, et ce afin de garantir une meilleure efficacité énergétique et un processus de charge plus rapide. Dans le détail, le mécanisme permet d’aligner automatiquement les smartphones avec une bobine de charge inductive, maintenant l'appareil en position quel que soit le mouvement du véhicule, précise Indie Semiconductor.
« Notre solution de recharge sans fil automobile accélère les temps de charge des appareils et offre des niveaux élevés d'intégration de semi-conducteurs et de logiciels qui permettent de réduire la facture matérielle (BOM) des composants externes de près de moitié par rapport aux implémentations discrètes existantes, assure Fred Jarrar, vice-président et directeur général en charge des gammes de produits Power et USB d'Indie Semiconductor. Cette architecture clé en main réduit considérablement la complexité système, améliore la fiabilité globale et réduit les risques des équipementiers automobiles quant aux délais de mise sur le marché. »
Dans la pratique le SoC iND87200 se décline sur une architecture à double cœur qui associe un processeur Arm Cortex-M4F, avec 2 Mo de flash intégrée et 256 Ko de SRam, à un cœur Arm Cortex-M0 où s’exécute la pile WPC.
Cette approche, assure la société de semi-conducteurs, libère les ressources de calcul du SoC pour exécuter des logiciels spécifiques à l'utilisateur sans les contraintes de synchronisation et d'interruption liées à la pile WPC.
De plus, la solution d'Indie intègre toute la circuiterie de gestion de l'alimentation, le convertisseur DC-DC, le conditionnement du signal, les pilotes du redresseur WPC, les composants FET de puissance ainsi que les pilotes de LED et de ventilateur. Un éventail d'interfaces série telles que CAN 2.0B, LIN, I2C et UART offre par ailleurs diverses options de connectivité vers le véhicule et d'autres périphériques. Qualifiée AEC-Q100 Grade 2, la puce iND87200, qui peut également être fournie sur des designs de référence, est d’ores et déjà lancée en production.
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