Architecturé autour d’un processeur APU (Accelerated Processor Unit) R-Series de 2e génération d’AMD, le module au standard COM Express Type 6 référencé bCOM6-L1700 de GE Intelligent Platforms a été conçu pour ...des applications exigeantes en performances et déployées au sein d'environnements extrêmes dans des domaines comme l’industrie lourde, le transport, l’automobile, l’aéronautique et le militaire. Apte à fonctionner dans la gamme de température -40°C/85°C (jusqu’à 105°C en mode stockage) pour un taux d’humidité compris entre 10% et 90%, le module embarque des composants comme le processeur et la mémoire (jusqu'à 16 Go) qui sont soudés pour résister à des chocs et vibrations importantes.

L’APU R-Series de 2e génération présent sur le module est une version à quatre cœurs x86 cadencés à 2,7 GHz et huit cœurs de GPU à 600 MHz pour une enveloppe thermique de 35 W ou une version à 2 cœurs x86 et 3 GPU pour une consommation de 17 W. Côté interfaces, 10 ports USB 2.0 et 4 ports USB 3.0 sont disponibles ainsi qu'un lien Gigabit Ethernet.