Telit fait monter en gamme ses modules 5G industriels au format M.2

Telit 5G M.2

Spécialiste des modules de connectivité sans fil et des plates-formes de service pour le marché de l’Internet des objets (IoT), la société Telit va lancer mi-2022 la production en volume de modules 5G au format M.2 (30 x 52 mm) architecturés sur les puces-modems Snapdragon X65 et X62 de Qualcomm.

Ces produits compatibles avec la Release 16 des spécifications 3GPP ciblent les applications critiques à faible latence et gourmandes en bande passante dans des domaines comme la production industrielle intelligente, l’industrie 4.0, la télémédecine, le streaming vidéo 4K/8K et les réseaux 5G privés. Les derniers-nés des modules 5G M.2 de Telit sont disponibles dans des versions avec mode de repli LTE et W-CDMA.

Pour rappel, la Release 16 des spécifications 3GPP est la dernière version en date des normes 5G (la Release 17 doit être stabilisée en juin 2022). On y trouve notamment des fonctionnalités améliorées telles que la communication ultrafiable à faible latence (URLLC) qui vise à répondre aux besoins d’une grande variété de nouveaux cas d'usage pour l'IoT industriel, la robotique, les passerelles industrielles, l'accès sans fil fixe, la réalité étendue, les jeux en ligne, l’e-santé, etc.

On se souviendra que c’est début 2021 que Qualcomm a dévoilé ses puces-modems 5G de quatrième génération, les Snapdragon X65 et X62, gravées en technologie 4 nm (contre 5 nm auparavant). Le Snapdragon X65 avait alors été présenté comme le premier de sa catégorie à soutenir un débit crête (théorique) de 10 Gbit/s, tout en étant capable d’agréger plusieurs canaux 5G, quelles qu’en soient la fréquence et la combinaison (mmWave, sub-GHz, FDD, TDD). Les Snapdragon X65 et X62 sont en outre dotés d’un récepteur de positionnement par satellites GNSS double fréquence L1/L5.

Les modules 5G FN990Axx de Telit sont décrits comme une évolution naturelle de la famille FN980 de la société qui s’appuie sur les Snapdragon X55 de Qualcomm.

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