La société japonaise Silex Technology, fournisseur de produits de connectivité sans fil pour le monde industriel, annonce la disponibilité de son module référencé SX-SDMAX6E, proposé en boîtier LGA (montage en surface) ou en carte M.2 2230 Key-E.

Pré annoncé en août 2025, il intègre la puce système IW623 de NXP, elle aussi annoncée à cette même date, mais qui n’était pas disponible jusqu’à maintenant.

Rappelons que cette puce système de NXP prend en charge le Wi-Fi 6E tri-bande - 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz, conformément aux normes IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax - ainsi que l'audio Bluetooth LE.

Quatrième membre de la famille des circuits IW62x, l’IW623 intègre des fonctionnalités telles que le MIMO 2×2, l’OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access pour multiplexage d’accès par porteuses orthogonales), la technologie TWT (Target Wake Time (TWT), le multistreaming sans fil, la planification adaptative et la commutation de canal agile pour les environnements encombrés.

Un moteur de coexistence entre le Wi-Fi et le Bluetooth délivre un mécanisme d’arbitrage matériel et logiciel qui garantit un fonctionnement fluide lorsque les deux radios sont actives, tandis que l'amplificateur de puissance/amplificateur à faible bruit/commutateur intégré réduit le nombre de composants RF externes et améliore la portée.

Le circuit prend également en charge les canaux isochrones pour le multistreaming et la diffusion audio LE. Ces caractéristiques rendent ce SoC adaptés aux applications de hubs domotiques, aux passerelles IoT, aux caméras sans fil, aux appareils industriels et aux équipements médicaux.

Le circuit bénéficie également d’une plage de températures de fonctionnement allant de - 40 °C à +105 °C, conformément la norme automobile AEC-Q100 Grade 2.

Le module de Silex apporte désormais aux développeurs un moyen simple et pratique de tirer parti des caractéristiques du circuit IW623 de dernière génération de NXP. Il prend en charge la connectivité Bluetooth 5.x à travers une interface UART et le Wi-Fi à travers une connexion SDIO (Secure Digital I/O).

Il fonctionne sous une tension d'alimentation de 3,3 V, avec une compatibilité 1,8 V pour la version LGA, et fonctionne dans une plage de températures industrielles de - 40 °C à + 85 °C.

Conçu pour les applications à haut débit, comme le streaming vidéo, ainsi que pour les appareils basse consommation alimentés par batterie dans des environnements difficiles, il prend en charge différentes options d’antenne et supporte l’itinérance.

En tant que partenaire Gold de NXP, Silex fournit en outre des pilotes logiciels optimisés pour la plateforme i.MX9x de NXP ains qu’un pilote optimisé pour l’ IW623 Le module est conçu pour les applications critiques telles que les hôpitaux, l’automatisation industrielle, la surveillance des patients, l’imagerie médicale et les systèmes de contrôle en temps réel, où une faible latence, des interférences minimales et une connectivité stable sont requises.

A ce niveau, Silex indique que son module bénéficie du programme de longévité des produits de 10 à 15 ans de NXP.

Le module Silex SX-SDMAX6E et sa carte de développement devraient être disponibles au printemps 2026.