L'Industrial Internet Consortium met au banc d’essai la connexion capteurs-cloud

Approuvé officiellement par l’Industrial Internet Consortium (IIC), le banc de test concocté par les sociétés TE Connectivity, SAP et ifm avec le concours de l’OPC Foundation vise à analyser les connexions entre des capteurs ...de terrain et un environnement dans le cloud. Baptisé “Smart Manufacturing Connectivity for Brownfield Sensors Testbed”, ce banc de test et d’essai - dont les prémices avaient été dévoilées lors de la foire de Hanovre en avril 2016 - aura pour tâche d'évaluer la disponibilité en temps réel de données de terrain au sein d'un système d’information d’entreprise, en vue de réaliser des analyses avancées sur les informations récupérées. L’objectif sous-jacent est de faciliter l’intégration de solutions innovantes de l’IoT industriel sur des installations existantes, tirant profit d’un côté de technologies de terrain opérationnelles et de l’autre d'un environnement informatique d’entreprise.

Concrètement le banc d'essai est constitué d’une passerelle matérielle, la Y-Gateway, qui assure la connexion physique aux capteurs, d’une technologie d’extraction des données qui n’impacte pas les opérations de production en cours, et de la mise à disposition de ces données sur la plate-forme logicielle de gestion de SAP à travers une communication sécurisée basée sur la mise en œuvre du protocole OPC UA (CEI 62541).

Les concepteurs du banc de test ont aussi défini et implanté un modèle logiciel générique de systèmes connectés (des capteurs par exemple), disponible en open source et basé sur l’utilisation de la technologie standard de communication industrielle IO-Link, de manière à faciliter la configuration à distance des systèmes de terrain connectés.

« La conception et la mise à disposition de bancs de test constituent des activités majeures pour l’IIC et ses membres, explique Richard Soley, directeur exécutif de l’IIC. Ces bancs sont là pour vérifier l’utilité et la viabilité de technologies innovantes de l’IoT industriel, au niveau des applications, des services, des produits et des procédés de fabrication, et, de ce fait, favoriser leur émergence. »