L'Alliance MIPI, organisation internationale qui développe des spécifications standardisant les interfaces filaires pour les écosystèmes mobiles et connectés, annonce des mises à jour jugées majeures de deux de ses spécifications fondamentales : l’UniPro 3.0 et la M-PHY 6.0.
Des spécifications mises à profit par l’UFS (Universal Flash Storage) norme définie par l’association industrielle Jedec, centrée sur le développement de normes pour l'industrie de la microélectronique, et qui est la solution dominante du marché pour le stockage mémoire de systèmes mobile dans des applications où l'efficacité énergétique est essentielle.
Ces nouvelles versions UniPro 3.0 et M-PHY 6.0 doublent le débit de données et offrent des gains d'efficacité et d'évolutivité pour les applications de stockage mémoire flash et améliorent les performances de la norme JEDEC UFS 5.0 en cours de stabilisation afin de prendre en compte l’IA en périphérie de réseau sur smartphones, tablettes, PC, consoles de jeux, applications automobiles et industrielles.
« Depuis plus de dix ans, M-PHY et UniPro constituent la couche d'interconnexion de la technologie JEDEC UFS, permettant un stockage flash haute performance et basse consommation sur une large gamme d’appareils, commente Hezi Saar, président de MIPI Alliance. Ces dernières versions s'appuient sur cette base en proposant des améliorations en termes de vitesse et d'efficacité, afin de répondre aux besoins émergents des charges de travail d'IA en périphérie de réseau, pour lesquelles un accès, un traitement et un stockage des données à faible latence, à large bande passante et à faible consommation énergétique sont de plus en plus essentiels. »
Dans le détail, la spécification de l'interface de couche physique M-PHY 6.0 met en oeuvre un module haut débit - HS-G6, High-Speed Gear 6 - utilisant le schéma de signalisation PAM4, doublant la bande passante de l'interface pour atteindre un maximum de 46,694 Gigabit/s par voie.
Dans ce cadre, un nouveau codage de ligne 1b1b pour le module HS-G6 améliore le débit en réduisant la surcharge de codage PHY. Une fonction optionnelle d'égalisation et d'apprentissage de la liaison pour une marge de performance accrue et une interopérabilité améliorée. Cette spécification est rétrocompatible avec la norme MIPI M-PHY 5.0.
De son côté, la spécification UniPro 3.0 est une couche transport et de liaison indépendante de l'application, utilisée pour interconnecter les puces et les composants périphériques. Les principales nouveautés de la version 3.0 sont la prise en charge de débits de données jusqu’à 46,6 Gigabit/s par voie fondée sur la couche M-PHY 6.0 HS-G6 et son nouveau schéma de codage 1b1b.
Avec en sus une nouvelle structure de trame de transport - TFS, Transport Framing Structure - avec correction d’erreurs sans voie de retour Reed-Soloman (RS-FEC), la contrôle de redondance cyclique (CRC) 64 bits, le brouillage des données TFS, le codage Gray, le précodage et l’alignement des voies.
De nouvelles fonctionnalités qui permettent en outre aux interconnexions UniPro sur la nouvelle couche M-PHY 6.0 HS-G6 et de fonctionner avec un taux d’erreur binaire inférieur à 10⁻²² au niveau de la couche application. Cette spécification est rétrocompatible avec l’UniPro. 2.0.
Ces dernières versions MIPI UniPro 3.0 et MIPI M-PHY 6.0 s’inscrivent dans la continuité de la collaboration de longue date entre la MIPI Alliance et JEDEC, visant à proposer des solutions de stockage flash ultra-performantes et économes en énergie.
