Créée en 2017, la société UltraSense Systems, qui a développé une technologie permettant de créer des interfaces utilisateur 3D sur n’importe quelle surface via un capteur à ultrasons, a réussi à rassembler 20 millions de dollars lors d’une levée de fonds de série B. ...Mené par Artiman Ventures et Robert Bosch Venture Capital, ce tour de table, qui porte à 24 M$ la somme totale levée par la start-up depuis sa création, a également réuni Abies Ventures, Asahi Kasei Corporation, Hui Capital et Sony Innovation Fund.

« Nous pensons que la technologie d'UltraSense change la donne dans la façon dont les produits peuvent être conçus et dans la manière dont les consommateurs interagiront avec leurs équipements, indique Amit Shah, partenaire d'Artiman Ventures. En peu de temps, la société a réussi à attirer de nombreux clients sur plusieurs marchés clés, permettant aux concepteurs de proposer des expériences utilisateur uniques. »

La jeune société a dévoilé en décembre 2019 ce qu’elle présente comme le premier capteur à ultrasons de type puce-système (*) qui permet une détection tactile à travers virtuellement n’importe quel matériau, quelle que soit son épaisseur (métal, verre, bois, céramique, plastique…). La famille de capteurs TouchPoint d’UltraSense, dont les premiers exemplaires mesurant seulement 1,4 x 2,4 x 0,49 mm devraient être intégrés dans certains smartphones dès cette année, ouvre la voie à la création de « boutons virtuels » insensibles à l’humidité, aux poussières, aux produits huileux ou poisseux dans des automobiles, des objets connectés, des dispositifs médicaux, des terminaux industriels ou des appareils électroménagers.

Les capteurs TouchPoint seraient par ailleurs conçus pour fonctionner indépendamment du processeur hôte d’un équipement, les algorithmes de détection étant exécutés directement sur la puce. Ils peuvent être couplés directement à des circuits intégrés de gestion de la consommation et à des circuits de pilotage de retour haptique, précise UltraSens.

Contrairement aux technologies concurrentes, y compris les approches reposant sur des jauges de contrainte, des mesures de niveaux de pression (force touch) ou des ondes acoustiques de surface qui imposent des contraintes de conception industrielles et mécaniques (épaisseur du matériau, complexité d'intégration, temps d'étalonnage en production…), les solutions TouchPoint imposeraient un effort d'intégration minimal et une durée d'étalonnage de quelques secondes seulement.

« UltraSense a mis sur le marché une technologie d'interface tactile unique qui non seulement offre un aspect pratique dans sa mise en œuvre, mais qui peut détecter à travers une grande variété de matériaux, ajoute Gen Tsuchikawa, directeur des investissements pour Sony Innovation Fund. De l'automobile aux produits grand public, nous comptons apporter notre écot à la transformation radicale du marché des interfaces tactiles. »

(*) La puce-système est un Asic qui embarque un microcontrôleur, de la mémoire, un frontal analogique et un transducteur à ultrasons, le tout sur une même puce.