Intel a profité du jour d’ouverture du CES 2024 pour dévoiler au grand jour ses ambitions sur le marché automobile dans la mouvance du véhicule défini par logiciel (SDV) et de l’intégration en cours de l’intelligence artificielle (IA) (éventuellement générative) dans les voitures. Des ambitions qui se concrétisent dès aujourd’hui par un accord en vue d’acquérir le français Silicon Mobility, une société de semi-conducteurs spécialiste des puces-systèmes SoC pour la gestion énergétique dans les véhicules électriques intelligents, ainsi que par l’annonce d’une nouvelle famille de SoC dopés à l’IA pour les véhicules définis par logiciel…

Créé en 2015 suite à l’acquisition du portefeuille de brevets et de technologies de feue la société Scaleo chip, Silicon Mobility est pleinement focalisé sur l’embarqué critique pour l’automobile. Détentrice d'une vingtaine de brevets dans les domaines de l'électronique programmable adaptée au temps réel et de la sûreté de fonctionnement, l’entreprise propose notamment une famille de puces-systèmes du nom d'OLEA conçues pour répondre aux besoins de la commande de moteur électrique, de la conversion DC/DC ou de la recharge électrique AC/DC dans les véhicules hybrides et électriques. Ces puces sont associées à des algorithmes logiciels avancés qui assurent aux véhicules des gains significatifs en matière d'efficacité énergétique.

L’acquisition de Silicon Mobility, qui est évidemment soumise aux approbations nécessaires, doit permettre à Intel d’étendre la présence du géant américain sur le marché automobile au-delà du calcul hautes performances avec des dispositifs d'alimentation intelligents et programmables.

A ce titre, Intel rappelle que ses propres puces équipent aujourd’hui plus de 50 millions de véhicules, notamment au niveau des systèmes d’infodivertissement, des afficheurs et des tableaux de bord numériques. Pour renforcer sa présence sur "l’ensemble du véhicule" et surfer sur l’engouement actuel autour de l’IA, la société américaine lève donc le voile à l’occasion du CES 2024 sur une nouvelle famille de SoC pour le véhicule défini par logiciel dont la vocation sera de généraliser l’IA dans l’automobile, notamment au niveau de l’expérience utilisateur liée à l’IA générative (GenAI) et à la surveillance par caméra du conducteur et des passagers au sein de l’habitacle.

Ces puces, sur lesquelles Intel est encore avare de détails, devraient être dotées de fonctions d’accélération IA issues de la feuille de route de la société sur le marché des PC. Sur le salon, la société effectue néanmoins une démonstration sur l’un des ces SoC, capable de traiter simultanément une douzaine de charges de travail (dont l’IA générative, des miroirs électroniques, des appels de visioconférence à haute définition et des jeux de type PC) s’exécutant sur différents systèmes d’exploitation dans le cadre notamment de cas d’usage à criticité mixte.

Selon Intel, la démonstration vise à prouver aux constructeurs automobiles qu’ils peuvent consolider l'architecture d'une unité de commande électronique (ECU) existante sur les nouveaux SoC Intel pour en améliorer l'efficacité, la gérabilité et l'évolutivité, tout en y intégrant leurs propres solutions personnalisées et applications IA.

Au-delà, afin de favoriser une transition plus rapide et plus fluide vers les véhicules électriques et les véhicules définis par logiciel, Intel et l’organisme SAE International ont annoncé sur le CES la création d'un comité chargé de proposer une norme automobile pour la gestion énergétique des plates-formes de véhicules (J3311), norme qui pourrait s’inspirer des techniques de gestion de l'énergie éprouvées du standard ACPI dans le monde PC.

Présidé par Intel, ce comité comprend actuellement des représentants des sociétés Stellantis, Here et Monolithic Power Solutions (MPS). Un premier projet de norme pourrait voir le jour dans un délai de 12 à 18 mois.

Enfin, à l’occasion du CES, Intel a annoncé son intention de travailler avec le centre de R&D belge Imec pour garantir que les technologies avancées de packaging de chiplets d'Intel répondent aux exigences strictes de qualité et de fiabilité nécessaires aux cas d’usage du secteur automobile. Selon la société de semi-conducteurs, cette décision souligne son engagement d'être le premier fournisseur du marché automobile à autoriser l'intégration de chiplets tiers dans ses propres produits automobiles. Pour Intel, l’idée est que les équipementiers aient la liberté et le choix d'intégrer un chiplet maison dans un produit de la feuille de route Intel pour une fraction du coût d'une puce-système entièrement personnalisée. La possibilité de mélanger et d'associer des chiplets réduirait le risque de dépendance vis-à-vis d'un fournisseur et favoriserait une architecture définie par logiciel plus évolutive.

Pour rappel, le concept de base des chiplets consiste à déconstruire un circuit intégré monolithique en blocs fonctionnels distincts, à transformer ces blocs en chiplets séparés, puis à les réassembler au niveau du packaging. L'objectif ultime d'un processeur bâti sur des chiplets est de maintenir ou d'améliorer les performances tout en réduisant les dépenses globales de production par rapport aux circuits intégrés monolithiques traditionnels.

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