Le fournisseur amércain de semiconducteurs Silicon Labs dévoile deux nouvelles familles de puces-systèmes pour les communications sans fil - la série3 - procurant une capacité de traitement des données jusqu’à 100 fois supérieure aux circuits de la Série 2 précédente grâce notamment à l'intégration d'un accélérateur d’algorithmes d’intelligence artificielle (IA) et d’apprentissage automatique (ML, Machine Learning)  permettant la consolidation du traitement système au sein de ces SoC dédiés aux communications sans fil.

Fabriquées dans un processus en 22 nm et architecturées autour d’un coeur Arm Cortex-M33 cadencé à 150 MHz, les puces SiXG301 et SiXG302 qui inaugurent la série 3, se veulent une réponse aux exigences croissantes des appareils IoT alimentés par secteur et par batterie, en particulier au sein des applications pour les bâtiments intelligents.

Les circuits SiXG301, d’ores et déjà disponibles, intègrent un pré-pilote de gestion de lampes LED, utilisées massivement dans la domotique, et permettent un fonctionnement multiprotocole à travers la gestion des liens radio courte portée Bluetooth, Zigbee ainsi que du protocole de communication Thread et du protocole de domotique Matter. 

Dotés d'une mémoire Flash de 4 Mo et d’une Ram 512 Ko, ces circuits contribuent à pérenniser les conceptions des utilisateurs face à la croissance des exigences liées notamment à l'adoption croissanre de la spécification de Matter dans des applications IoT exigeantes. 

Ce fonctionnement multiprotocole simultané apporté par ces circuits pour les technologies radio courte portée Zigbee et Bluetooth avec Matter sur les réseaux Thread simplifie en outre la fabrication des références, réduit les coûts et libère de l'espace sur la carte pour l'intégration de nouveaux appareils, selon Silicon Labs. 

Étendant la Série 3 aux applications alimentées par batterie, les SoC sans fil SiXG302, quant à eux, disponibles au début de l’année 2026, procureront une efficacité énergétique de haut niveau, grâce notamment à une architecture d’alimentation innovante. Ils utiliseront, selon Silicon Labs, uniquement un courant actif de 15 µA/MHz, soit 30 % de moins que les appareils concurrents de sa catégorie. Ces circuits cibleront les capteurs et actionneurs sans fil alimentés par batterie, destinés aux applications Bluetooth sur Matter. 

« Les appareils intelligents deviennent de plus en plus complexes, et les concepteurs doivent relever le défi d'intégrer davantage de fonctionnalités dans des espaces réduits tout en préservant l'efficacité énergétique, résume Ross Sabolcik, vice-président senior des lignes de produits chez Silicon Labs. Avec les familles SiXG301 et SiXG302 à venir, nous proposons des solutions hautement intégrées qui vont permettre de concevoir des appareils IoT de nouvelle génération branchés sur secteur ou sur batterie. » 

Les SoC sans fil SiXG301 et SiXG302 comprendront initialement la marque "M" pour le multiprotocole (puces SiMG301 et SiMG302) et la marque "B" pour les communications Bluetooth LE et Bluetooth Mesh (puces SiBG301 et SiBG302). 

Dans le détail, par exemple, le SoC SiMG301 (bloc digramme ci-dessous) pour les applications multiprotocoles dynamiques et simultanés, Bluetooth, Matter, Thread, Zigbee, intègre des coeurs spécifiques pour la gestion et la communication radio ainsi qu’un coeur de sécurité - le Secure Vault High - conçu pour la certification PSA de niveau 3 en vue de protéger à la fois les données et l’applicatif. Optimisé pour les applications d'éclairage LED, ce circuit SiMG301 intègre des fonctionnalités clés, notamment une modulation de largeur d'impulsion améliorée pour une gradation et un contrôle optimisés des LED, une interface de communication monofilaire PIXELRZ pour les circuits de contrôle LED et un pré-pilote LED, éliminant ainsi le besoin d'un pilote de LED. 

A noter, que la gamme de SoC sans fil multi-radio Série 3 s'appuie sur une base de code commune chez Silicon Labs, couvrant plus de 30 appareils afin d’assurer une compatibilité ascendante avec la Série 2.