Réputée sur le marché des puces-systèmes radio compatibles Bluetooth Low Energy, la société Nordic Semiconductor ajoute un cinquième élément à sa famille nRF52 avec le SoC multiprotocole nRF52833 compatible à la fois Bluetooth Low Energy (LE), Thread et Zigbee, ainsi qu’avec les protocoles propriétaires à 2,4 GHz. ...Une puce qui intègre un sous-système radio avec détection de direction du signal émis ou reçu (Direction Finding) conforme à la spécification Bluetooth 5.1 et qui est qualifiée pour un fonctionnement sur la plage de température comprise entre -40°C et +105°C.
On y trouve aussi un cœur de microcontrôleur 32 bits Arm Cortex-M4 à 60 MHz avec unité de calcul en virgule flottante FPU, 512 Ko de flash et 128 Ko de mémoire RAM, capacités suffisantes pour des fonctions multiprotocoles dynamiques. Un avantage certain pour des applications comme l’éclairage professionnel où la prise en charge en parallèle des technologies Bluetooth LE et Bluetooth Mesh/Zigbee/Thread permet le provisionnement, la mise en service et l’interaction avec un réseau d’éclairage maillé à partir d’un smartphone via un lien Bluetooth LE. La capacité du SoC à supporter une température de 105°C apporte un avantage supplémentaire aux applications d’éclairage professionnelles caractérisées par des températures ambiantes élevées.
La puce nRF52833, qui peut aussi être mise en œuvre dans des applications de localisation en temps réel (RTLS) et de positionnement indoor (IPS) grâce à sa compatibilité Bluetooth 5.1, dispose par ailleurs d’interfaces USB Full Speed et SPI haute vitesse et affiche une puissance de sortie de +8 dBm, des caractéristiques jusqu’alors disponibles uniquement sur le modèle multiprotocole nRF528140. De quoi pouvoir assurer des connexions robustes et la couverture complète d’un immeuble dans des applications de bâtiment connecté, indique Nordic.
La puce-système propose en outre 42 GPIO et un jeu d’interfaces analogiques et numériques (tag NFC-A, UART/SPI/TWI, PWM, I2S, PDM…). Le SoC nRF52833, dont la production de volume est prévue d’ici à la fin de l’année, sera proposé en trois boîtiers différents (aQFN73 7 x 7 mm avec 42 GPIO, QFN40 5 x 5 mm avec 18 GPIO et wlCSP 3,2 x 3,2 mm avec 42 GPIO).
