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White paper : COM-HPC : pourquoi un nouveau standard de module processeur est nécessaire

Publié le 22 mai 2020 à 09:20 par François Gauthier        Sous-système Seco

L'Embarqué White Paper

Le développement de la vision artificielle, des systèmes autonomes, des capteurs et actionneurs industriels, des villes intelligentes… entraîne une croissance exponentielle des données qui ne pourront plus être traitées uniquement dans les centres de données ou dans le cloud. Le besoin se fait de plus en plus prégnant d’une approche décentralisée, également appelée fog computing, composée d'équipements intelligents et de serveurs de périphérie de réseau (edge) capables de fonctionner dans des environnements extérieurs, au plus près des lignes de production, dans les entrepôts, dans les usines…

C'est pour cette raison que le comité PICMG va publier les spécifications d'un nouveau standard de module processeur appelé COM-HPC, capable de satisfaire les exigences de solutions verticales qui devront gérer des bus ultrarapides (PCI Express Gen4/5), des interfaces jusqu'au100 Gigabit Ethernet, un stockage rapide et à haute capacité, des ports USB 4.0, des flux vidéo de résolution 8K, etc.

Ce white paper de 8 pages en français, écrit par Seco, explique les enjeux liés à cette nouvelle génération de module processeur et décrit les caractéristiques clés qui vont accompagner les modules COM-HPC.

N’hésitez pas à consulter ce white paper, à le télécharger, mais aussi à fouiller dans notre bibliothèque de white papers d'ores et déjà riche de plus de 50 documents et dotée de son propre moteur de recherche pour vous permettre de trouver plus vite l'information désirée.

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