Publié le 15 novembre 2019 à 08:04 par Pierrick Arlot Objet de la semaine
Jusqu’où ira donc se nicher la technologie pour améliorer le confort, la sécurité et l’efficacité énergétique dans les maisons d’habitation ? Eh bien jusque dans les poignées de fenêtre ! ...
Publié le 15 novembre 2019 à 07:14 par Pierrick Arlot Conjoncture
Coordonné par le pôle de compétitivité Aerospace Valley avec le soutien du Centre national d’études spatiales (Cnes) et le pôle de compétitivité Safe, l’ESA BIC Sud France, incubateur de l’Agence spatiale européenne (ESA) lancé en 2013, a sélectionné six nouvelles start-up ...
Publié le 14 novembre 2019 à 12:53 par François Gauthier Développement PragmaDev
Le français PragmaDev, éditeur d’environnements de conception, de spécification et de modélisation d’applications communicantes, propose avec PragmaDev Process une solution qui vérifie les processus métier décrits avec la notation BPMN (Business Process Model Notation)....
Publié le 14 novembre 2019 à 12:50 par Pierrick Arlot Accord Mouser
Le distributeur Mouser Electronics a signé un accord de distribution mondial avec la société américaine Searan, un spécialiste des piles de protocoles Bluetooth qui se targue d’avoir déjà vendu plusieurs dizaines de millions de licences pour des applications grand public, industrielles ou médicales. ...
Publié le 14 novembre 2019 à 12:44 par François Gauthier Développement Digilent
Le projet développé dans ce white paper en anglais de 10 pages, écrit par Digilent, illustre en détail comment il est possible de créer un système de traitement vidéo en s’appuyant sur une architecture de FPGA, en l’occurrence ici un circuit Zynq-7000 de Xilinx qui intègre, outre une matrice de cellules logiques, un cœur de processeur Arm Cortex-A9. ...
Publié le 14 novembre 2019 à 12:06 par François Gauthier Architecture
Le sous-comité technique COM-HPC (*) de l’organisme de normalisation de formats de cartes et modules PICMG vient d’approuver définitivement la partie brochage des futurs modules COM-HPC, des solutions alternatives aux modules COM Express, très répandus sur le terrain, ...
Publié le 14 novembre 2019 à 11:39 par Pierrick Arlot Composant Andes Technology
Membre fondateur de la fondation RISC-V, Andes Technology, l’un des principaux fournisseurs asiatiques de cœurs de processeurs 32 bits et 64 bits sous licence, multiplie les accords afin de renforcer la sécurité des cœurs compatibles avec le jeu d’instructions open source RISC-V. ...
Publié le 14 novembre 2019 à 10:28 par François Gauthier Test & Validation Presto
Le français Presto Engineering, qui propose des services d’ingénierie et de test pour la mise en production de semi-conducteurs, vient d’obtenir une certification délivrée par l’Anssi selon les Critères communs version 3.1 révision 5 qui lui ouvre la porte aux procédures de certification de sécurité EAL6 ...
Publié le 14 novembre 2019 à 07:34 par Pierrick Arlot Plate-forme BlackBerry
Filiale à 100% de l’équipementier Bosch, la société germanique Etas, prestataire de services et fournisseur de briques logicielles embarquées pour l’automobile, et BlackBerry QNX, entité opérationnelle de l’éditeur canadien BlackBerry, se sont engagés dans une collaboration visant à développer et commercialiser en commun une plate-forme logicielle à sûreté de fonctionnement ...
Publié le 13 novembre 2019 à 12:59 par François Gauthier Manifestation
Accueillie par l’équipementier automobile Dekra dans son centre de tests de véhicules connectés à Malaga en Espagne, la session de test d’interopérabilité pour technologies de communication radio C-V2X (Cellular V2X) organisée par l’Etsi se déroulera du 2 au 6 décembre prochain....
Publié le 13 novembre 2019 à 12:37 par Pierrick Arlot Composant NXP
Dans la foulée de la création du consortium FiRa (Fine Ranging) - dont NXP est l’un des cofondateurs - et de l’annonce du consortium industriel CCC (Car Connectivity Consortium) visant à développer une spécification de clé numérique bâtie sur la technologie radio UWB, la société batave annonce sous la référence NCJ29D5 le premier d’une nouvelle génération de circuits intégrés UWB taillés pour répondre aux besoins de l’industrie automobile. ...
Publié le 13 novembre 2019 à 12:36 par François Gauthier Composant Farnell
[APPLICATION by FARNELL] La chaleur produite par les appareils architecturés autour de puces-systèmes (SoC,System-on-Chip) multicœurs avancées et programmables s’avère un problème majeur dans la conception d‘équipements électroniques. Malgré l’abaissement à moins de 1V de la tension requise par ces circuits, ils affichent encore des pics de courant élevés lorsque leurs processeurs fonctionnent à plein régime. Farnell décrit ici une voie pour maîtriser ce problème. ...
