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Très haut débit sur fils téléphoniques : les tests d’interopérabilité de circuits G.fast ont commencé

Publié le 13 février 2015 à 10:30 par Pierrick Arlot        Communication

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Du 26 au 30 janvier derniers, sept sociétés ayant développé des circuits intégrés compatibles avec les spécifications G.fast de l’UIT ont testé pour la première fois l’interopérabilité de leurs implémentations sur silicium de cette norme qui promet d'enfoncer les performances du VDSL2 en autorisant en théorie un débit descendant de plus de 1 Gbit/s sur les fils de cuivre téléphoniques.

Les tests ont été menés au laboratoire d'interopérabilité de l'université du New Hampshire (UNH-IOL), seule entité habilitée à effectuer des tests de conformité G.fast par le Broadband Forum qui a mis en place un programme de certification ad hoc. On rappellera que l’UIT a adopté fin 2014 la recommandation UIT-T G.9701 qui traite des aspects protocolaires de la couche physique du G.fast. L’organisme de normalisation avait approuvé en avril 2014 la recommandation G.7900 qui spécifie les méthodes visant à assurer que les équipements G.fast ne perturbent pas les services de radiodiffusion comme la FM.

Le premier round de tests d’interopérabilité G.fast ont réuni les fabricants de semi-conducteurs Broadcom, HiSilicon, Ikanos, Lantiq (récemment aquis par Intel), Metanoia, Realtek et Sckipio ainsi que la société Sparnex Instruments qui a fourni un simulateur de boucle de cuivre G.fast.

D’autres événements du même type sont prévus en 2015 et ce n’est qu’ensuite que les procédures de certification pourront officiellement commencer (lire aussi notre article Avec le G.fast, le gigabit par seconde se déploiera dès 2015 sur la ligne téléphonique !). L'UNH-IOL compte également mettre sur pied un consortium industriel dédié à la promotion de la norme UIT G.fast. 

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