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Le processeur Snapdragon 600 de Qualcomm s’assoit sur un module embarqué de 90 x 85 mm

Publié le 09 février 2016 à 13:09 par Pierrick Arlot        Sous-système Intrinsyc

Le processeur Snapdragon 600 de Qualcomm s’assoit sur un module embarqué de 90 x 85 mm

Partenaire de Qualcomm sur les marchés de l’embarqué, la société canadienne Intrinsyc ajoute à sa gamme de modules processeurs un modèle de 90 x 85 mm architecturé autour du Snapdragon 600 de la firme américaine. Gravé en technologie 28 nm, ce processeur de type SoC, que l’on trouve aussi sur des modules processeurs signés eInfoChips, Compulab ou Variscite, associe quatre cœurs Krait à jeu d’instructions ARMv7 cadencés jusqu'à 1,7 GHz, un moteur graphique d’accélération 2D/3D Adreno 320, un DSP Hexagon et un sous-système multimédia. Le circuit, qui développe une puissance de plus de 22 000 DMips, est en outre capable d’encoder et de décoder un flux HD 1080p selon la norme H.264.

Le module Open-Q 600 d’Intrinsyc, qui assure une disponibilité de ses produits sur le long terme, cible les marchés de la robotique, du médical et de l’industriel. On y trouve aussi 16 Go de mémoire eMMC 4.5, 2 Go de mémoire SDram DDR3, la connectivité Wi-Fi 802.11a/b/g/n Mimo 2x2 bibande et Bluetooth 4.0, un récepteur de géolocalisation par satellite, un circuit de gestion de l’alimentation PMIC et deux connecteurs d’extension. Le support des systèmes d’exploitation Linux et Android est assuré.

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