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Toujours plus de performances : la troisième vague de modules processeurs COM arrive

Publié le 13 octobre 2020 à 11:47 par Pierrick Arlot        Sous-système Congatec

COM-HPC Congatec

[APPLICATION by CONGATEC] Après les formats ETX/XTX et COM Express, l'industrie du Computer-on-Module (COM) est sur le point de lancer une vague de produits dotés d’une nouvelle classe de performances. Appelé COM-HPC, ce nouveau format est en passe d'être certifié PICMG par des sociétés telles que Congatec. Avec un domaine d’application majeur qu’est l'échange de données en temps réel ultra-rapide grâce au déploiement des réseaux 5G.

Toujours plus de performances : la troisième vague de modules processeurs COM arrive, un article de Dan Demers, directeur ventes et marketing Amériques, Congatec, à télécharger et à lire ici.

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