L'embarqué > Matériel & systèmes > Composant > ST intègre un module de sécurité matérielle dans ses processeurs télématiques automobiles

ST intègre un module de sécurité matérielle dans ses processeurs télématiques automobiles

Publié le 18 octobre 2017 à 07:46 par Pierrick Arlot        Composant  STMicroelectronics

Telemaco3P

Le véhicule connecté est une cible potentielle des pirates informatiques et les initiatives se font jour ici ou là pour empêcher les attaques malveillantes et assurer la protection de nouveaux services embarqués dans les automobiles comme le streaming de contenus vidéo et audio, l’assistance géolocalisée, l’assistance à distance en cas d’urgence ou la mise à jour over-the-air (OTA) des logiciels des unités de contrôle/commande électroniques (ECU). Les experts recommandent d’ailleurs aux équipementiers de recourir à un certain nombre de techniques pour assurer divers niveaux de défense à l'échelle des circuits électroniques et des logiciels embarqués dans les véhicules, comme la mise en œuvre de racines de confiance dans les dispositifs connectés et la sécurisation de toutes les connexions.

STMicroelectronics apporte aujourd’hui sa contribution à cette évolution avec les processeurs de télématique et de connectivité Telemaco3P, présentés comme les premiers de leur catégorie à intégrer un module de sécurité matériel HSM (Hardware Security Module) indépendant. Un sous-système dont la tâche unique est de surveiller tous les échanges de données et de chiffrer et authentifier les messages. Le module HSM vérifie en toute sécurité l'authenticité des messages reçus, contrôle les périphériques externes qui tentent de se connecter et assure la protection contre les écoutes illicites.

Bâti sur un double cœur ARM Cortex-A7 cadencé jusqu’à 600 MHz, le processeur Telemaco3P STA1385 embarque en outre un sous-système à cœur ARM Cortex-M3 pour la gestion des interfaces réseau au sein du véhicule (1x CAN, 2x CAN-FD, 1x FlexRay), ainsi qu’un double contrôleur MAC Ethernet AVB Gigabit Ethernet et des interfaces SDIO (Secure Digital I/O) à 100 Mbit/s. Des caractéristiques qui permettent de l’utiliser en tant que passerelle de communication entre des systèmes d’info-divertissement et des ECU connectées au bus CAN (contrôleurs de portières, systèmes de gestion du moteur ou de la transmission, électronique de l'habitacle, etc.).

Avec la présence d’un module HSM embarqué, STMicroelectronics estime que les processeurs Telemaco3P ont un temps d'avance sur les processeurs d'application à usage général que l'on trouve généralement dans les équipements pour véhicules connectés actuellement disponibles et qui sont dépourvus de toute solution de sécurité matérielle spécialisée. Aptes à fonctionner jusqu'à une température maximale de 105°C, les processeurs STA1385 sont actuellement échantillonnés auprès de partenaires privilégiés de ST et devraient être lancés en production de volume mi-2018.

STMicroelectronics propose en outre un environnement de développement ouvert pour le prototypage d'applications de conduite automobile "intelligente", bâti sur le Telemaco3P. Estampillé MTP pour Modular Telematics Platform, cet environnement s'appuie un module de traitement central (qui héberge le Telemaco3P) et un jeu de composants de connectivité automobile placés sur la carte porteuse ou sur des modules d'extension. On y trouve ainsi en standard le circuit intégré de géolocalisation par satellite multiconstellation Teseo de la société franco-italienne, flanqué de capteurs de navigation à l'estime, ainsi que des interfaces CAN, FlexRay et BroadR-Reach (100Base-T1). La plate-forme peut être équipée en option de modules Bluetooth Low Energy, Wi-Fi et LTE ainsi qu'un d'un élément de sécurité (SE) ST33. 

 

Sur le même sujet