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Silicon Labs divise par deux la consommation du Wi-Fi pour plaire au marché de l’IoT

Publié le 01 février 2019 à 11:17 par Pierrick Arlot        Sous-système Silicon Labs

Wi-Fi Silicon Labs

La société de semi-conducteurs Silicon Labs, qui dispose de fortes compétences en technologies Wi-Fi depuis le rachat des sociétés Bluegiga en 2015 et, surtout, Zentri en 2017, a étoffé son portefeuille avec des circuits d’émission/réception et des modules Wi-Fi 802.11b/g/n spécifiquement taillés pour le marché de l’Internet des objets. Avec à la clé, assure la firme américaine, une consommation divisée par deux par rapport aux offres concurrentes. Caractéristique qui devrait intéresser les concepteurs de produits connectés alimentés sur piles ou batteries comme les caméras de sécurité IP, les scanners de points de vente, les traceurs d’activité et les dispositifs médicaux personnels.

Dans le détail, les nouveaux circuits et sous-systèmes Wi-Fi de Silicon Labs affichent une consommation de 138 mA à l’émission, de 48 mA à la réception et de 40 µA maximum en mode veille. Ils intègrent en outre des fonctions de sécurité contre les attaques physiques et en ligne (amorçage sécurisé avec anti-rollback, implémentations éco-efficaces du standard WPA3…), se distinguent par une forte sélectivité RF et peuvent exécuter en option le système d’exploitation IoT Gecko OS de l’Américain.

Aux dimensions de 23,8 x 14,2 mm, le module WGM160P associe en pratique un sous-système radio Wi-Fi à un microcontrôleur Gecko à cœur Arm Cortex-M4 cadencé à 72 MHz, une antenne intégrée, une grande capacité mémoire (2 Mo de flash et 512 Ko de RAM) et un jeu de blocs périphériques (Ethernet, détection tactile capacitive, etc.). Apte à fonctionner jusqu’à 105°C, le module WFM200, quant à lui, est présenté sous la forme d’un boîtier-système SiP de 6,5 x 6,5 mm et embarque aussi l’antenne. Enfin l’émetteur/récepteur WF200, disponible en boîtier QFN32 de 4 x 4 mm et d’ores et déjà disponible en volume, peut être associé à un vaste éventail de processeurs hôtes (du microcontrôleur 8 bits aux microprocesseurs Linux) et s’accommode de la diversité d’antenne. La production en volume du module WGM160P est prévue pour la fin février et celle du SiP WFM200 d’ici à la fin juin.

A noter que les références WF200 et WFM200 avaient été dévoilées pour la première fois lors du salon Embedded World 2018.

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