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Renesas apporte le graphisme 3D aux tableaux de bord des véhicules d’entrée de gamme

Publié le 31 octobre 2017 à 10:41 par Pierrick Arlot        Composant  Renesas

Renesas R-Car D3

Avec la puce-système SoC R-Car D3, conçue pour les systèmes d’info-divertissement automobiles et actuellement échantillonnée, Renesas estime mettre le graphisme 3D à la portée des tableaux de bord des véhicules d’entrée de gamme. Intégrant un cœur graphique 3D hautes performances (en l’occurrence le PowerVR 8XE GE8300, l’un des derniers-nés d’Imagination Technologies), le R-Car D3, qui s’articule autour d’un cœur ARM Cortex-A53, affiche des performances pratiquement six fois supérieures à celles du SoC graphique 3D R-Car D1, assure le fabricant de semi-conducteurs. Par ailleurs, ce même cœur graphique permettrait de réduire le coût système à un niveau équivalent à la facture matérielle associée au développement d’un tableau de bord graphique 2D.

Selon Renesas, les utilisateurs du R-Car D3 pourront réutiliser dans les automobiles d’entrée de gamme les mêmes logiciels et les mêmes conceptions graphiques développés pour des modèles haut de gamme ayant adopté les puces-systèmes R-Car H3 ou R-Car M3.

A l’heure actuelle, souligne la firme nippone, les véhicules d’entrée de gamme embarquent généralement des écrans LCD de 7 à 10 pouces qui affichent habituellement des graphiques 2D. Mais, à l’avenir, l’augmentation de la taille et de la résolution des afficheurs LCD, associée à la baisse des coûts, va générer une explosion de la demande en tableaux de bord 3D, les seuls aptes à présenter des informations claires et très visibles sur un grand écran, notamment sur le marché chinois, précise Renesas. « Les tableaux de bord entièrement graphiques équipés d’un grand panneau TFT vont devenir courants dans les véhicules du futur et ils nécessiteront des afficheurs graphiques 3D à haute définition et à grande vitesse de rafraîchissement pour présenter aux conducteurs les informations précises dont ils ont besoin, note Toshiaki Ichihashi, directeur de l’ingénierie chez Nippon Seiki. La puce-système R-Car D3 va répondre à ce besoin tout en réduisant la facture matérielle. »

Présenté en boîtier BGA pour une insertion aisée sur des circuits imprimés bas coût à quatre couches, le SoC R-Car D3 est compatible avec le standard pour graphiques 3D OpenGL ES 3.1 (pour une meilleure échelonnabilité avec les composants R-Car de 3e génération) et utilise le même cœur graphique 2D que le microcontrôleur RH850/D1M pour les applications graphiques 2D. Des caractéristiques qui sont censées faciliter la réutilisation de tous les actifs logiciels et de concepts de développement pour des applications s’étageant entre les tableaux de bord 2D aux tableaux de bord 3D haut de gamme, explique Renesas.

Conforme à la spécification ISO 26262 Asil-B vis-à-vis de la sûreté de fonctionnement, le SoC R-Car D3, qui sera capable de prendre en charge des systèmes d’exploitation comme Linux, Integrity ou QNX Neutrino, dispose par ailleurs d’interfaces de connectivité traditionnellement rencontrées dans l’automobile comme MLB, CAN FD ou Ethernet AVB. Il devrait entrer en production de volume à partir de septembre 2019.

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