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Qualcomm embarque Bluetooth 5, Wi-Fi bibande, ZigBee et Thread sur une même puce

Publié le 22 février 2017 à 11:35 par Pierrick Arlot        Composant  Qualcomm

Qualcomm

Qualcomm se targue d’être le premier à échantillonner un circuit intégré trimode de type SoC compatible avec les technologies Bluetooth Low Energy 5, Wi-Fi bibande et IEEE 802.15.4 (dont ZigBee et Thread). Référencée QCA4020, la puce s’architecture autour d’un cœur ARM Cortex-M4 (pour l’exécution des applications utilisateur) et d’un cœur Cortex-M0 à basse consommation (pour l’exécution des pilotes BLE et des fonctions de contrôle et de sécurité 802.15.4). Elle supporte en outre la plate-forme Network IoT Connectivity de Qualcomm, qui est censée assurer la coexistence et l’usage simultané des technologies Wi-Fi 802.11n (2,4 GHz et 5 GHz), Bluetooth (et CSRmesh) et 802.15.4 (ZigBee 3.0 et OpenThread), ainsi que les spécifications HomeKit (Apple) et Open Connectivity Foundation (OCF).

Selon l’Américain, le SoC QCA4020 vise à répondre aux défis posés par la fragmentation du marché de l’Internet des objets, notamment dans la maison connectée. Il doit permettre l’échange d’informations entre divers produits issus de multiples fournisseurs et utilisant des standards sans fil, des protocoles et des frameworks de communication différents. Et ce tout en assurant la connexion au cloud. A ce titre, le circuit de Qualcomm, qui dispose aussi d’un moteur matériel de sécurité, bénéficie d’un support préintégré des kits de développement logiciel (SDK) AWS IoT (Amazon) et Azure IoT (Microsoft).

Doté d’un large éventail d’interfaces et de périphériques (SPI, UART, PWM, I2S, I2C, SDIO, CAN, GPIO…) et d’un contrôleur centralisé de capteurs (sensor hub), le SoC QCA4020 sera disponible en volume au cours du second semestre, tout comme la référence QCA4024, compatible Bluetooth 5 et 802.15.4.

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