L'embarqué > Matériel & systèmes > Sous-système > Octavo glisse dans un boîtier de 27 x 27 mm un calculateur embarqué bâti sur un processeur Arm 1 GHz

Octavo glisse dans un boîtier de 27 x 27 mm un calculateur embarqué bâti sur un processeur Arm 1 GHz

Publié le 27 septembre 2018 à 11:52 par Pierrick Arlot        Sous-système

Octavo Systems SiP

Fondée en 2013 par quatre vétérans du monde des semi-conducteurs et tous anciens cadres de Texas Instruments, la jeune société Octavo Systems, spécialiste de la technologie des boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package), a réussi à loger la quasi-intégralité d’un calculateur embarqué bâti sur le processeur Sitara AM335x à cœur Arm Cortex-A8 de TI dans un boîtier Ball BGA de seulement 27 x 27 mm. Référencé OSD335x C-SiP (Complete System-in-Package), le macrocomposant intègre, outre le SoC cadencé à 1 GHz de TI, jusqu’à 1 Go de mémoire DDR3, 4 Ko d’Eeprom, jusqu’à 16 Go de mémoire système eMMC ainsi qu’un circuit de gestion de l’alimentation PMIC (TPS65217), un régulateur LDO (TL5209) et un oscillateur Mems, auxquels s’ajoutent plus de 100 composants passifs.

Selon Octavo, l’OSD335x C-SiP est 50% plus compact qu’un système équivalent bâti sur des composants discrets. Le boîtier donne en outre accès à tous les blocs périphériques et interfaces intégrés sur la puce Sitara AM335x (CAN, SPI, UART, I2C, GPIO, USB, Gigabit Ethernet et ses variantes industrielles, afficheurs, etc.).

« L’ajout de la mémoire eMMC et de l’oscillateur au processeur, à la RAM et au bloc de gestion de l’alimentation fait de l’OSD335x C-SiP un système complet, explique Gene Frantz, directeur technique d’Octavo Systems. Il possède tout ce dont a besoin un calculateur Linux puissant, intégré dans un petit package facile à utiliser. Tout ce qu’il reste à faire est d’ajouter une alimentation et quelques résistances. »

Selon la société, l’utilisation du boîtier-système permet aussi de diminuer de moitié le temps de développement d’un système fonctionnel par rapport à l’utilisation de solutions discrètes. Conçu pour une large gamme d’applications, le C-SiP OSD335x cible en particulier les marchés de l’automatisation des bâtiments, du contrôle/commande industriel, des biens de consommation et de l’Internet des objets.

L’OSD335x C-SiP peut aussi simplifier le processus d’approvisionnement en composants et de gestion de la supply chain. « Beaucoup de nos clients nous ont indiqué à quel point il était difficile d’obtenir un approvisionnement constant en mémoire DDR ou eMMC et cette préoccupation s’est étendue récemment à d’autres composants tels que les condensateurs, ajoute Greg Sheridan, directeur marketing d’Octavo Systems. Étant donné que l’OSD335x C-SiP est un système complet, nous intégrons ces composants afin que nos clients n’aient plus à se soucier de ce genre de problème. »

L’OSD335x C-SiP sera disponible en volume d’ici à la fin de l’année. La première variante sera bâtie sur le processeur AM3358, avec 512 Mo de mémoire DDR3 et 4 Go eMMC, et sera proposée dans deux gammes de températures, l’une industrielle et l’autre commerciale.

Sur le même sujet