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Modules processeurs : le comité PICMG ratifie officiellement la spécification COM-HPC

Publié le 25 février 2021 à 12:16 par Pierrick Arlot        Architecture

COM-HPC avec porteuse

Tout vient à point à qui sait attendre. Créateur de standards majeurs pour le marché de l’embarqué comme le format de module processeur COM Express ou les formats de cartes en châssis CompactPCI, MicroTCA et AdvancedTCA, le comité PICMG a officiellement approuvé et ratifié la spécification COM-HPC. Celle-ci est désormais disponible pour téléchargement et distribution dans le domaine public.

COM-HPC ouvre aux modules processeurs les applications haut de gamme en milieu industriel, exigeantes en termes de puissance de calcul et de taux de transfert de données (intelligence artificielle, réseaux 5G, fusion de données…). « Vingt-six entreprises leaders du secteur ont travaillé ensemble pendant cinq ans pour élaborer cette spécification, indique Christian Eder, président du groupe de travail COM-HPC. C'est une preuve claire de l'importance de ce standard qui doit répondre aux exigences technologiques actuelles et futures. »

Afin de satisfaire divers besoins, notamment en termes d’alimentation et de capacités d’extension, la spécification définit deux classes de modules COM-HPC (Client et Server) et cinq dimensions physiques différentes (A, B et C pour les modèles COM-HPC Client ; D et E pour les modèles COM-HPC Server), ainsi qu’une connectique commune pour les liaisons avec une carte porteuse (avec 800 broches réparties sur deux connecteurs de 400 broches).

Clairement orientée vers les applications de serveurs durcis en périphérie de réseau (edge), la spécification vise aussi à répondre aux besoins émergents sur les marchés de l’embarqué et de l’edge computing.

Ainsi le modèle COM-HPC le plus large (E) permet notamment d’y porter une capacité mémoire maximale de 1 téraoctet. La connectique COM-HPC peut en outre véhiculer jusqu’à 65 liens PCI Express (jusqu’à la version 5.0), jusqu’à 4 interfaces USB 4.0, jusqu’à 2 liens 10 Gigabit Ethernet et jusqu’à 8 interfaces 25GBase-KR. (Le nombre dépend de la version, Server ou Client, voir illustration ci-dessous.) Le nombre d’entrées/sorties basse consommation prises en charge a été également revu à la hausse par rapport aux moutures actuelles du standard COM Express (12x GPIO, 2x UART, 2x SPI, IPMB, 2x I2C, SMBus).

A noter que le standard COM-HPC de base sera complété dans le courant de l’année par des spécifications portant respectivement sur l’interface de gestion de la plate-forme COM-HPC et sur la mémoire Eeprom embarquée (EEEP), ainsi que par un guide de conception pour cartes porteuses.

Parmi les sociétés qui ont participé aux travaux du groupe COM-HPC figurent notamment Acromag, ADLink, Advantech, Amphenol, AMI, Avnet Integrated (MSC Technologies), Comtel, Duagon (MEN Mikro Elektronik), Congatec, Elma Electronic, EPT, Eurotech, Fastwel, GE Automation, Heitec, ICC Intelligent Platforms, Intel, Kontron, N.A.T., nVent, Samtec, Seco, Supermicro, TE Connectivity, Trenz Electronic et VersaLogic. Certaines de ces entreprises ont d’ailleurs déjà annoncé des modules COM-HPC à l’instar d’Advantech, Congatec, Eurotech, Kontron et Seco.

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