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Le français Insight SiP compacte un module Bluetooth Smart dans un volume de 8 x 8 x 1 mm

Publié le 19 février 2016 à 11:01 par Pierrick Arlot        Sous-système Insight SiP

Insight SiP

Positionné sur le marché des modules RF packagés en boîtiers SiP (System-in-Package), le français Insight SiP étoffe sa famille de modèles Bluetooth Smart basés sur le circuit intégré SoC nRF51822 à cœur ARM Cortex-M0 de Nordic Semiconductor avec le module ISP1302. Avec ses dimensions de seulement 8 x 8 x 0,95 mm, ce produit, qui se présente comme l’un des plus compacts du marché, est positionné comme une option « bas coût » dans l’offre de la société, forte du succès remporté par le module Bluetooth Smart ISP130301, lancé en 2014. La firme sophipolitaine insiste toutefois sur le fait qu’elle n’a pas fait de compromis sur les performances radio et les caractéristiques de son design.

Aux côtés du microcontrôleur Bluetooth 4.1 de Nordic qui héberge en outre 128 Ko de mémoire flash, des périphériques analogiques et numériques et des interfaces SPI, I2C et GPIO, on trouve également sur le module ISP1302 un quartz 16 MHz, une antenne RF et un circuit d’adaptation, le tout formant un nœud Bluetooth Low Energy quasi complet. Seule une source d’alimentation DC externe est nécessaire.

Conçu pour le marché des périphériques de PC et de smartphones et pour les applications à ultrabasse consommation (comme les capteurs d’activité), le dernier-né de la gamme Insight SiP se caractérise par une puissance d’émission de +4 dBm, une sensibilité de -93 dBm, une consommation de 10,5 mA à l’émission, de 12,6 mA à la réception, de 2,3 µA en mode veille et de 0,5 µA en mode sommeil profond.

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