L'embarqué > Matériel & systèmes > Sous-système > Kontron s’engage derrière la spécification de modules processeurs COM Express Type 7

Kontron s’engage derrière la spécification de modules processeurs COM Express Type 7

Publié le 14 septembre 2016 à 12:23 par Pierrick Arlot        Sous-système Kontron

COM Express Type 7

Le fabricant de cartes, sous-systèmes et systèmes prêts à l’emploi Kontron compte lancer d’ici à la fin de l’année la commercialisation de son premier module processeur au format COM Express obéissant à la toute nouvelle spécification de brochage Type 7. Le modèle eCOMe-bBD7 embarquera un processeur de classe serveur Xeon D-1500 d’Intel sur un format de 125 x 95 mm et sera aussi équipé de la solution de sécurité associant matériel et logiciel que Kontron compte désormais déployer sur tous ses modules processeurs et cartes mères. Le framework Kontron Security Solution – Approtect a vocation à protéger les applications utilisateur de la copie, du vol de propriété intellectuelle, de la rétro-ingénierie et de la contrefaçon.

Rappelons que le brochage Type 7 a été défini pour mettre à profit les caractéristiques des dernières générations de processeurs et SoC de classe serveur à basse consommation (comme le SoC Xeon D-1500 d’Intel) et pour introduire le support de liens de communication 10 Gigabit Ethernet sur le célèbre facteur de forme COM Express (lire notre article ici). Applications ciblées : les systèmes embarqués compacts utilisés dans les secteurs des automatismes industriels et des réseaux télécoms (virtualisation, edge computing, etc.) qui exigent à la fois une forte densité de cœurs de calcul et une consommation électrique raisonnée.

Selon Kontron, si le brochage Type 6, aujourd’hui très utilisé, met l’accent sur les applications à forts contenus graphiques, audio et vidéo, le Type 7 cible lui plus particulièrement les plates-formes embarquées sans interface utilisateur. Dans le détail, la connectique du module eCOMe-bBD7 de la firme allemande véhicule deux ports 10 Gigabit Ethernet, jusqu’à 24 liens PCI Express 3.0, jusqu’à huit liens PCIe 2.0 ainsi que des signaux SATA3 et USB 3.0. Le produit, qui sera disponible en versions industrielles (-40°C / +85°C), embarque aussi jusqu’à 32 Go de mémoire DDR4 ECC (ou non ECC).

 

Sur le même sujet