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Intrinsyc embarque sur un module de 50 x 25 mm le Snapdragon à huit cœurs Cortex-A53 de Qualcomm

Publié le 04 septembre 2017 à 06:59 par Pierrick Arlot        Sous-système Intrinsyc

Intrinsyc

Partenaire de Qualcomm sur les marchés de l’embarqué, la société canadienne Intrinsyc a réussi à glisser sur un module compact de 50 x 25 mm le processeur Snapdragon 626 architecturé autour de huit cœurs ARM Cortex-A53 cadencés jusqu’à 2,2 GHz. Le produit cible plus particulièrement les caméras connectées mais il intéressera aussi les fabricants d’équipements IoT et/ou embarqués à la recherche de performances élevées et d’une bonne éco-efficacité.

Gravé en technologie 14 nm, le Snapdragon 626 intègre en effet, aux côtés des huit cœurs 64 bits Cortex-A53, une unité graphique Adreno 506, un DSP Hexagon 546, un codec AVC/HEVC pour images 4K UltraHD, un modem LTE Snapdragon X9 (300 Mbit/s en voie descendante, 150 Mbit/s en voie ascendante), un codec audio, ainsi que la connectivité Wi-Fi 802.11ac et Bluetooth 4.2 (avec prise en charge du Bluetooth Low Energy).

Le module Open-Q 626 d’Intrinsyc embarque également 2 Go de mémoire RAM LPDDR3 et 16 Go de flash eMMC. Il dispose de trois connecteurs de 100 broches qui donnent accès à des signaux Mipi DSI (pour afficheur LCD 1080p), Mipi CSI (pour caméras de résolution 24 MP maximum), USB 3.0, GPIO, UART, I2S, I2C, SDIO, etc. Apte à fonctionner dans la gamme de température comprise entre -10°C et +70°C, le module prend en charge l’environnement Android 7.1.

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