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Infineon livre une SIM embarquée de qualité industrielle dans un boîtier miniaturisé

Publié le 18 décembre 2018 à 13:03 par François Gauthier        Sous-système Infineon

Infineon eSIM

La communication de machine à machine au sein de l'Internet des objets (IoT) nécessite une collecte de données fiable et une transmission de données ininterrompue. Et pour tirer pleinement parti des réseaux mobiles, l’allemand Infineon fournit ce qu’il estime être la première SIM embarquée (eSIM ou SIM soudée) de qualité industrielle, packagée dans un boîtier miniature de type Wafer-level Chip-scale Package (WLCSP)Une solution destinée aux fabricants de machines et d'équipements industriels, allant des distributeurs automatiques aux capteurs à distance en passant par les traceurs d'actifs, qui souhaitent déployer une eSIM. Les eSIM, rappelons-le, permettent l’authentification des dispositifs IoT, le chiffrement des données et la gestion sécurisée des connexions aux réseaux cellulaires.

Cette approche d'eSIM permet d’augmenter la flexibilité des conceptions et simplifie les processus de fabrication. Sans oublier la possibilité de changer de fournisseur de services de téléphonie mobile à tout moment durant la durée de vie du produit connecté. La technologie conçue par Infineon s’appuie sur un contrôleur de sécurité, le SLM 97, intégré directement sur une plaquette de silicium (la fabrication est réalisée sur les sites de production d’Infineon à Dresde et Regensburg en Allemagne).

Avec des dimesions de 2,5 x 2,7 mm, cette eSIM industrielle fonctionne sur une plage de température étendue comprise entre -40°C et +105°C et fournit un ensemble de fonctionnalités conformes aux spécifications de l’organisme GSMA pour l'eSIM.

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