Un système complet de vision industrielle sur une puce dans un volume de 16,5 x 16,5 x 3 mm !

Vision-In-Package CSEM

Les chercheurs suisses du CSEM de Neuchâtel estiment avoir développé le plus compact des systèmes de vision industrielle sur une puce. Dans un volume à peine plus grand qu’une pièce de 10 centimes d’euro, le système VIP ...(Vision-In-Package), utilisable dans des applications comme l’identification de marques, le guidage de robots chirurgicaux, l’assistance à la conduite de véhicules ou la sécurité résidentielle, associe un capteur d’image QVGA avec codage logarithmique du temps d'intégration et grande gamme dynamique, un microcontrôleur à cœur ARM Cortex-M4F et un émetteur/récepteur sans fil Bluetooth.

L’ensemble, qui tient dans un espace de 16,5 x 16,5 x 3 mm, serait trois fois plus compact que les détecteurs optiques les plus récents et huit fois moins volumineux que les solutions actuellement utilisées dans les automobiles pour la conduite assistée, assure le CSEM. Afin de réduire de manière drastique les dimensions du système VIP, les chercheurs ont développé une technologie optique qui s’inspire du principe inversé des concentrateurs solaires pour permettre la création d’une image qui peut être interprétée et correctement lue dans des situations où l’objet est situé à une distance extrêmement faible de l’imageur quand ce n’est pas en contact direct…

Le système VIP, qui embarque également 2 Mo de flash et 64 Mo de mémoire SDram et dont la commercialisation est prévue d’ici à la fin de l’année, est doté de divers ports d'entrées/sorties pour la communication avec d’autres éléments d’une plate-forme globale (I2C, SPI, USB, GPIO...).