FPSC (Future Proof Solder Core). Tel est le nom choisi par l'allemand Phytec, concepteur de cartes, modules et sous-systèmes destinés au marché de l’embarqué, pour un nouveau standard de modules processeurs à souder.
Afin de mettre cette annonce dans un contexte plus général, il faut savoir que sur ce marché, Phytec a fait le choix depuis longtemps de développer des cartes dans des formats propriétaires, à la différence d'un certain nombre de ses concurrents qui ont plutôt préféré surfer sur la vague des modules conformes à des standards (COM Express, COM-HPC, Smarc, OSM...) qui respectent des spécifications ouvertes, publiées par des organismes de normalisation (PICMG, SGeT…), et qui expriment un certain niveau de consensus entre divers fabricants de cartes vis-à-vis des évolutions du marché.
L’approche de type propriétaire prônée par Phytec - qui n’a nullement empêché la société de se développer - se heurte néanmoins à une demande croissante des utilisateurs envers des solutions standard qui leur permettent d’avoir une meilleure vision en matière de pérennité pour leur développement et de ne pas être trop pieds et poings liés à un seul fournisseur de plates-formes matérielles, l'idée étant de pouvoir accéder à une seconde source.
C’est dans cette optique que Phytec a décidé, et c'est une première pour la société, de mettre au point une spécification ouverte d’un module processeur à souder, proche de l’OSM (Open Standard Module) publié fin 2020, mais qui s’en distingue sur plusieurs points. Les modules FPSC, d’un encombrement d’environ 43 x 40 mm sur une épaisseur de 3 mm seulement, se caractérisent par des connexions soudées très stables, en vue d’un rendement élevé en production, et de trois zones de brochage dans une disposition concentrique. Les fonctionnalités de base indispensables sont implantées au milieu du module (ce sont les “Must Have Signals” selon la terminologie de Phytec). Les fonctionnalités non indispensables sont implantées sur une deuxième couronne (ce sont les “Preferred Signals”, comme la connexion à un bus CAN par exemple) et enfin les broches liées à des interfaces propriétaires (les “Proprietary Signals”) sont posées sur une troisième couronne à l'extérieur, broches qui peuvent correspondre à des fonctionnalités spéciales ou futures des processeurs utilisés et qui apportent un certain niveau de flexibilité dans le temps à la solution.
Sur ce standard, l’accent a été mis par Phytec sur la robustesse de la solution en vue de l’industrialisation, avec notamment des barres de jonction installées dans la diagonale du module qui assurent une stabilité mécanique à l’ensemble. Meilleure selon Phytec à celle que l’on observe sur les modules OSM qui ont tendance à se déformer lorsqu’ils passent en production.
La soudure du module sur une carte de base s’appuie sur la technologie FTGA (Fused Tin Grid Array) qui assure une connexion forte de carte à carte et qui limite les problèmes dits de déviation coplanaire, entraînant des contacts électriques de mauvaise qualité.
D’ores et déjà Phytec annonce deux modules FPSC qui seront disponibles au second semestre de cette année, l’un fondé sur un processeur i.MX 95, l’autre sur un i.MX 8M Plus, tous deux de NXP (Phytec est l’un des partenaires Platinium de NXP). Deux modules supplémentaires architecturés autour des processeurs AM68 et AM97 de Texas Instruments arriveront dans la foulée. Des annonces de sociétés qui vont s’engager sur ce standard sont aussi attendues dans les mois qui viennent. A suivre donc…
