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Concurrent Technologies dévoile le premier module AMC basé sur le Xeon Kaby Lake d’Intel

Publié le 25 janvier 2017 à 11:45 par Pierrick Arlot        Sous-système Concurrent Techno...

Concurrent Technologies

Firme spécialisée dans la conception et la fabrication de cartes et modules pour applications embarquées critiques, Concurrent Technologies, comme un certain nombre de ses concurrents (lire notre article ici), est séduit par la nouvelle génération Kaby Lake du processeur Xeon d’Intel (E3-1500 v6). Le premier des produits du Britannique bâti sur ce circuit est en fait un module AMC (AdvancedMC), référencé AM G6x/msd, qui cible plus particulièrement les applications de physique à haute énergie, d’instrumentation et de test.

Tout comme leurs prédécesseurs de la génération Skylake, les processeurs Kaby Lake, dévoilés par Intel début janvier lors du CES 2017, sont gravés dans une technologie 14 nm. Le processus a été toutefois affiné (14nm+), permettant une montée en fréquence d’horloge et des performances plus élevées. Le tout à enveloppes thermiques (TDP) constantes. Les Kaby Lake se distinguent toutefois de leurs aînés par une nouvelle architecture graphique avec des caractéristiques améliorées en termes de graphisme 3D et de lecture vidéo 4K avec en particulier la prise en compte du codage sur 10 bits pour les standards HEVC et VP9 permettant une plus grande dynamique dans le traitement des flux HDR (High Dynamic Range).

Dans le détail, le module AM G6x/msd de Concurrent Technologies se décline en plusieurs variantes en fonction du processeur utilisé, dont le Xeon E3-1505M v6 et le Xeon E3-1505L v6. Quadricœurs et embarquant l’unité graphique Intel HD Graphics P630, ces deux circuits ciblent les applications qui nécessitent respectivement une forte puissance de calcul et une basse consommation. Les modules hébergent 64 Go de mémoire à état solide SSD et disposent de deux emplacements d’extension M.2 pour l’ajout de sous-systèmes de stockage compatibles NVMe. Les références AM G6x/msd sont aussi les premières cartes de Concurrent Technologies qui pourront héberger courant 2017 les futurs mémoires flash ultrarapides Intel Optane basées sur la technologie 3D Xpoint élaborée conjointement avec Micron. Une version à venir du module sera par ailleurs disponible avec une double connectivité 10 Gigabit Ethernet.

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