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Bluetooth Smart, BLE Mesh, 6LoWPAN, Thread, ZigBee et HomeKit sur un seul et même circuit !

Publié le 20 janvier 2016 à 11:55 par Pierrick Arlot        Composant

Logo Telink

Sous la référence TLSR8269, la société chinoise de conception de semi-conducteurs fabless Telink Semiconductor vient d’ajouter à sa gamme de circuits radio basse consommation un SoC (System-on-Chip) multimode qu’elle présente comme le premier à combiner les caractéristiques et les fonctions de tous les standards IoT à 2,4 GHz. Selon la firme asiatique, qui a été créée en 2010 et qui compte Intel Capital parmi ses investisseurs, le TLSR8269 assemble sur la même puce les frontaux RF, le traitement numérique ainsi que les piles logicielles et les profils applicatifs associés aux technologies Bluetooth Smart, BLE Mesh (une version maillée propriétaire du Bluetooth Low Energy), 6LoWPAN, Thread, ZigBee, RF4CE et HomeKit (Apple). On y trouve aussi 512 Ko de mémoire flash et la possibilité de configurer de manière logicielle et de mettre à jour over-the-air (OTA) les fonctionnalités.

Par ailleurs, précise Telink, le SoC peut, dans certains cas d’usage, exécuter « en parallèle » deux standards différents (Bluetooth Smart et ZigBee/RF4CE par exemple). Une caractéristique qui peut s’avérer intéressante pour des produits chargés d’interconnecter les smartphones et le monde de la domotique et ce avec un seul circuit et sans recourir à une passerelle ou une box externe.

Côté sécurité, le TLSR8269 embarque des moteurs d’accélération matériels afin d’effectuer les opérations complexes de chiffrement associés à des protocoles comme Thread et HomeKit, ajoute encore la société asiatique. Le SoC, qui dispose d’un jeu de périphériques intégrés pour la connexion à des composants externes (LED, capteurs, contrôleurs d’écrans tactiles, claviers, moteurs), supporte aussi des microphones analogiques et numériques et une sortie audio.   

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