La société américaine LSR, tout juste acquise par le britannique Laird, compte échantillonner au cours du premier trimestre 2016 un module Wi-Fi/Bluetooth au sein d’un boîtier SiP (System-in-Package) de seulement 10 x 10 mm. ...Estampillé Sterling-LWB et architecturé autour du circuit SoC BCM4343W de Broadcom, ce module est présenté comme compatible avec les standards Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n à 2,4 GHz, Bluetooth et Bluetooth Smart et intéressera en premier lieu les équipementiers souhaitant ajouter aisément une fonctionnalité de connectivité sans fil à des produits tournant typiquement sous Linux.

Dans la pratique, le modèle Sterling-LWB, apte à fonctionner dans la gamme de température comprise entre -40°C et +85°C, sera proposé non seulement dans la version SiP mais aussi dans deux configurations avec antenne et aux dimensions de 15,5 x 21 x 2 mm, l’une avec une antenne imprimée et l’autre avec un connecteur U.FL pour la connexion à une antenne externe. Prix annoncé : 9,99 dollars par quantité de 10 000 pièces.